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상기 리뷰 제품의 사양과 실제 판매되는 제품의 사양 간에 차이가 있을 수도 있습니다.

스카이레이크 탑재 고성능 울트라북을 부담 없이 즐겨라 - HP ENVY 노트북 13 (외형편)

이 기사는 11개의 페이지로 구성되어 있습니다.	등록일시 : 2015-10-12 오전 11:33:03

독자분들도 잘 아시다시피 무어의 법칙은 ’반도체 집적회로의 성능이 18개월마다 2배로 증가한다’는 내용으로 인텔 공동 설립자인 고든 무어가 1965년 발표한바 있습니다. 인텔은 무어의 법칙을 현실화시키며 역사상 가장 드라마틱한 기술 발전을 이뤄온 기업입니다. 무어의 법칙과 함께 인텔이 내세운 전략이 ’틱톡(Tick Tock)’입니다. 즉 생산 공정의 변화를 뜻하는 ’틱’과 아키텍처의 변화를 뜻하는 ’톡’을 번갈아가면서 2년 주기로 CPU 성능을 개선하는 전략입니다.

하스웰까지는 ’우주선 습득’, ’외계인 고문’ 등과 같은 우스개 소리까지 등장할 정도로 무어의 법칙과 틱톡 전략을 철저히 준수해왔지만, 14nm 공정의 브로드웰부터 주기가 조금씩 지연되기 시작했습니다. 특히 틱 이후 톡부터는 교체 주기가 좀 더 길어질 것이라는 것이 전문가들의 공통된 의견입니다.

14nm 공정으로 제작된 6세대 스카이레이크 다음에 나올 10nm 공정의 캐논레이크는 2017년 하반기 출시될 것으로 보이는데, 이것이 현실화되면 스카이레이크는 2년간 인텔의 간판 역할을 해야 한다는 얘기가 됩니다. 이러한 배경때문에 최근 스카이레이크 출시까지 PC 교체를 기다려온 소비자들이 많습니다.

이번 리뷰의 주인공은 인텔 6세대 모바일 프로세서인 스카이레이크를 탑재한 HP의 울트라북 ENVY 노트북 13 시리즈입니다. ENVY 노트북 13은 두꼐 13mm, 무게 1.2kg의 초슬림, 초경량 구조의 13.3인치 울트라북으로 고해상도와 고용량 SSD, 견고한 메탈 케이스 등을 바탕으로 한 고성능 휴대 노트북 PC입니다. 높은 성능을 바탕으로 한 프리미엄급 울트라북의 문제는 역시 ’가격’입니다. 고급스러운 재질에 우수한 스펙까지 갖추고 있는 울트라북이라면, 최소 100만원 이상의 가격대를 형성할 것이라는 것이 일반적인 시장 상황입니다.

이면에서 HP ENVY 노트북 13은 높은 기대감을 갖게 하는데, 6세대 i3 저전력 프로세서, 128GB SSD, 풀 해상도 모델 기준 70만원 후반대, 6세대 i7 저전력 프로세서, 512GB SSD, QHD+ 해상도 모델 기준 150만원대를 형성, 경쟁 모델 대비 확실히 저렴한 가격 조건을 갖추고 있습니다. 그럼 HP가 새롭게 출시한 ENVY 노트북 13의 스펙 및 외형적인 특징을 먼저 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다.

HP ENVY 노트북 13 - D042TU의 스펙

리뷰 모델은 ENVY 노트북 13 시리즈의 상위 라인업인 D042TU이며 인텔 스카이레이크 Core i7 6500U 프로세서를 탑재하고 있습니다. 인텔 스카이레이크는 데스크톱용인 S 시리즈와 고성능 노트북 PC용인 H 시리즈, 울트라북용인 U 시리즈, 태블릿을 비롯한 소형 모바일 PC용인 Y 시리즈 그리고 인텔 최초의 모바일 Xeon 시리즈로 나뉩니다.

리뷰 모델에는 울트라북용 프로세서 가운데 상위 라인업에 해당하는 Core i7 6500U 프로세서가 탑재되어 있습니다. Core i7 6500U 프로세서의 스펙은 듀얼 코어, 4 쓰레드 구조이며 기본 클럭 2.5, 터보 부스트시 최대 3.1GHz, L3 4MB, HD Graphics 520 (1050MHz) 탑재, TDP 15W입니다.

인텔 6세대 코어 프로세서는 14nm의 공정과 TDP 4.5W의 초저전력 제품군에서부터 90W의 언락 제품까지 다양한 세그먼트를 갖추고 있습니다. 태블릿이나 2in1 제품군에 탑재되는 Y 시리즈 제품의 경우 eMMC 스토리지 컨트롤러와 카메라용 이미지 처리 프로세서(ISP)까지 통합되어 성능과 가성비를 두루 만족시켜줍니다.

스카이레이크는 아키텍처가 개선된 라인업으로 기존 브로드웰 프로세서 대비 성능적인 개선이 이뤄졌습니다. OoO(아웃 오브 오더) 윈도우, 스케줄러, 정수 레지스터의 확장 등을 통해 명령 실행 효율과 병렬 실행의 성능이 향상되었고 L3 캐시(Last Level Cache)의 처리 성능 향상, (패브릭) 버퍼의 확장 등을 통해 링버스 성능도 개선되었습니다.

모바일 PC에서 관건이 되는 전력 효율도 좋아졌습니다. PLL(Phase Locked Loop)를 기존 아날로그에서 디지털로 변경해 전력 효율을 높였으며 저전력 프로세서의 경우 패널 측에서 영상을 저장할 수 있는 셀프 리프래시 패널의 특징을 살려 C9 State(CPU의 소비 전력이 사실상 거의 없는 상태)에서도 디스플레이를 가동시킬 수 있습니다.

스카이레이크에 새롭게 내장된 통합 그래픽인 HD Graphics 520의 성능 향상은 하스웰 대비 40% 정도입니다. 스카이레이크에서는 링버스와 eDRAM 인터페이스가 개선되어 있어 eDRAM 버전의 경우 브로드웰 대비 우수한 3D 성능을 제공한다고 인텔은 강조합니다. HEVC 및 H.265의 하드웨어 인코딩/디코딩과 4K 디스플레이를 최대 3대 지원하고 WiGig(802.11ad)를 기반으로한 무선 디스플레이 기능을 포함하고 있습니다.

무선랜은 802.11n(draft n) 규격의 차세대 버전인 802.11ac 모듈을 탑재하고 있습니다. 802.11ac 무선랜은 80MHz~160MHz의 채널 대역폭으로 동작하며(802.11n은 최대 40Mhz) 802.11n의 두 배에 해당하는 8개의 공간적 스트림을 지원합니다. 802.11n 규격 대비 속도는 3배 정도 빠른 것으로 알려져 있으며 커버리지 역시 최대 40% 정도 넓여졌고 802.11n 모듈 대비 전력 소모량이 1/6로 줄어들어 울트라북에 더욱 적합한 특성을 갖추고 있습니다.

기본 탑재 메모리는 LPDDR3 8GB이며 주저장 장치는 주저장장치는 NGFF(Next Generation Form Factor) 규격의 SSD입니다. M.2라고도 불리는 NGFF는 기존 PCI 익스프레스 미니 카드에서 발전한 형태로 SSD 이외에도 LTE나 블루투스 랜카드 등 다양한 기능 확장을 위해 개발된 규격입니다. 슬롯 길이가 22mm로 기존 mSATA 방식보다 작고 두께가 얇아 슬림형 기기에 적합합니다. 리뷰 모델에는 512GB 용량을 내장하고 있어 SSD의 저장 공간 문제를 해결했습니다.