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Intel, 45nm 공정의 차세대 CPU 펜린에 대해 발표

이 기사는 1개의 페이지로 구성되어 있습니다.	등록일시 : 2007-03-30 오전 11:00:27

인텔은 29일, 차세대 프로세서 펜린(Penryn)에 적용된 신기술을 공개했다. 펜린이란 인텔의 코어 마이크로아키텍처(Core Microarchitecture)를 채용한 데스크탑, 노트북, 서버용 프로세서 패밀리의 코드 네임이다

펜린은 65nm에서 45nm 공정으로 이행되며, 그로 인해 현재의 메롬과 비교 다이 사이즈가 약 25% 축소된다. 현재 인텔의 주력 프로세서인 코어 2 시리즈의 후속 제품으로, 코어 마이크로 아키텍쳐를 근간으로 2차 캐쉬를 6MB로, 그리고 코어 2 듀오 당시 해프닝으로 끝났던 신명령어 세트인 SSE4를 정식 탑재하여 디지털 미디어 및 3D 그래픽 처리 속도의 향상을 도모했다. 또한 게이트 절연막에 High-k+ 메탈 게이트를 채용, 트렌지스터의 스위칭 속도를 개선하여, 전력을 삭감시켰으며, 이를 통해 다시 3GHz 클럭 시대로의 복귀를 선언했다.

코어 마이크로아키텍처를 계승하지만 내부적인 기능 향상이 추가되어, Wide Dynamic Execution 기술로, 부동 소수 점 및 정수 연산 속도의 향상, 가상화 머신에서의 성능 향상, 캐쉬 용량을 6MB로 늘리고, Advanced Smart Cache를 적용시켜 성능을 개선시켰으며, 동시에, Smart Memory Access 기술을 통해 메모리에서 L1 및 L2 캐쉬로의 로드 순서를 최적화시켜, 레이턴시 시간을 줄였다.

특히 모바일 플랫폼에서의 주안점은 Deep Power Down 기능과 Enhanced Dynamic Acceleration 기능 탑재로, Deep Power Down 기능은 코어 클럭, 내부 PLL, L1 캐쉬, L2 캐쉬의 전력을 모두 차단하여, IDLE 시의 소비 전력을 최소로 억제해 배터리 구동 시간의 연장에 기여한다. Enhanced Dynamic Acceleration는 싱글 쓰레드만을 사용하는 애플리케이션 사용시, 다른 한쪽 코어를 대기시키고 다른 한쪽 코어를 오버 클럭시켜 싱글 쓰레드의 성능을 높이는 기술로, 이 기능은 애플리케이션의 실행 속도를 가속시킨다.

펜린은 현재 인텔의 새로운 Fab28 생산 라인에서 샘플이 제작되어 테스트 중이며, 2008년 정식 출시될 예정이다.

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