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| 인텔 모바일 컴퓨팅 강화를 위한 최신 기술 발표 |
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등록일시
: 2011-02-15 오전 9:35:12 |
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인텔은 오늘 스페인 바르셀로나에서 열린 2011 모바일 월드 콩그레스 (Mobile World Congress 2011)에서 실리콘과 소프트웨어, 접속 기능 등 다양한 영역에 걸친 최신 모바일 기술들을 발표했다. 여기에는 인텔의 32나노 전화기용 칩 “메드필드(Medfield)”의 샘플링도 포함된다.
이와 함께, 새로운 미고(MeeGo) 태블릿 사용자 경험인 가속화된 LTE 플랫폼, 실리콘 하이브(Silicon Hive) 인수, 최근에 이루어진 여러 모바일 투자 활동, 소프트웨어 개발 툴 등도 함께 소개했다. 오늘 공개된 이러한 인텔의 모든 활동은 인텔® 아키텍처를 기반으로 한 다양한 운영체제에서 최상의 경험을 제공할 수 있도록 하기 위한 것이다.
컴퓨팅과 통신의 경계가 모호해지고, 모바일 성장세가 가속화되면서 모빌리티와 관련한 인텔의 역량도 함께 보완, 발전되고 있다. 인텔은 전 세계 기기 제조업체와 서비스 공급업체, 소프트웨어 개발자, 소비자들의 늘어가는 요구 사항을 충족시키는 동시에 넷북과 랩톱, 자동차, 스마트폰, 태블릿, 스마트 TV 등, 다양한 종류의 스마트 기기에 사용될 수 있는 프로세서 아키텍처 개발에 박차를 가하고 있다.
인텔 울트라 모빌리티 그룹을 총괄하는 아난드 샨드라세커(Anand Chandrasekher) 수석 부사장은 “비록 모바일 인터넷이 복잡성을 지니고 있긴 하지만 이는 업계 전반에 엄청난 기회와 성장 동력을 제공할 것이다.”라며, “인텔은 신규 시장에 필요한 비용 절감과 절전 효과를 구현할 수 있도록 자사의 자원과 기술 투자, 무어 법칙의 경제학을 총동원하고 있으며, 업계가 인텔에 기대하는 최첨단 기술 제공에도 전력을 기울이고 있다.”고 언급했다.
멀티통신 및 실리콘
최근 인피니온 AG의 무선 솔루션 사업부를 인수한 인텔은 와이파이부터 LTE에 이르는 다양한 솔루션을 바탕으로 네트워크 용량, 애플리케이션, 기기, 비용, 최종사용자 경험 등 전 세계 고객 및 서비스 공급업체의 요구 사항을 해결할 수 있는 지능형 멀티통신 아키텍처 공급 전략을 세웠다.
인텔 모바일 커뮤니케이션즈(Intel Mobile Communications, IMC)는 진정한 글로벌 LTE 솔루션인 최초의 소형, 저전력 멀티모드(LTE/3G/2G)를 올해 하반기에 샘플링하고 2012년 하반기에 상용화할 계획이라고 밝혔다. IMC는 현재 세계에서 가장 작은 통합형 HSPA+ 솔루션을 출하하고 있으며, 이 제품은 소형 기기에 맞게 다운링크 속도 21Mbps, 업링크 속도11.5Mbps을 구현한다. 또한, 새로이 떠오르고 있는 듀얼 SIM 시장을 타겟으로 DSDS 작동을 지원하는 새로운 플랫폼도 발표했다. 이 새로운 모바일 솔루션들은 IMC의 제품 및 기술 선도력, 그리고 앞으로 IMC가 멀티통신 솔루션 사업에서 지속적으로 성장할 수 있는 위치를 확보하는데 기반이 될 것을 분명하게 보여주었다.
실리콘 분야 역량을 바탕으로 사업 영역을 확대하고 있는 인텔은 고객사와 함께 32나노 “메드필드(Medfield)” 스마트폰 칩을 샘플링하고 있다고 발표했다. “메드필드”는 올해 출시될 예정이며 스마트폰 시장에 맞게 특별히 개발된 저전력 솔루션에도 인텔 아키텍처의 우수한 성능을 확대, 적용시키게 될 것이다.
인텔은 인텔 캐피털의 포트폴리오 기업인 실리콘 하이브(Silicon Hive) 의 인수도 발표했다. 이번 인수 합병을 통해 성장세에 있는 아톰 프로세서 제품군에 보다 나은 스틸 이미징(still imaging) 및 멀티미디어 비디오 프로세서 기술, 컴파일러, 소프트웨어 툴이 적용될 것이다. 모바일 스마트 기기 분야에서 멀티미디어와 이미징의 중요성이 커져감에 따라, 실리콘 하이브의 능력이 보다 차별화된 아톰 프로세서 기반 SoC를 공급하는데 도움을 줄 것으로 기대된다.
인텔은 무선주파수(RF)와 최신 공정 기술의 통합과 관련된 새로운 연구 성과도 발표했는데, 이는 일반 RF 칩셋 세 개를 한 개의 칩에 탑재할 수 있는 기술로 이를 통해 세계에서 가장 효율적인 트랜지스터를 이용하여 절전 기능 및 무선 부품 속도를 현재 수준보다 월등히 향상시키는 것이 가능해졌다. 뿐만 아니라 무어의 법칙 적용으로 미래형 SoC 디자인의 절전 기능 강화, 성능 향상, 비용 절감 등을 이끄는 기술 진보를 위해서도 노력하고 있다.
마지막으로, 모바일 인터넷 발전에 필수적인 요소인 효율적이고 유연한 네트워크 접속을 개선하여 네트워크 운영자들이 서비스 속도를 높이고 수요에 따라 비용 효율적으로 네트워크 용량을 늘리는 것이 가능하도록 기술 협력도 지속하고 있다. 이의 일환으로 인텔, KT, 삼성은 인텔 아키텍처 기반 클라우드 커뮤니케이션즈 센터(Cloud Communications Center)를 이용하여 라이브에어(live-air) LTE 솔루션을 개발하려는 협업 계획안을 발표했다. 이번 협력은 데이터 트래픽 양을 늘리고 네트워크 유연성을 강화하는 동시에 네트워크 설치 및 운영에 소요되는 사업자의 총경비를 절감할 수 있을 것으로 기대된다.
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