Intel의 모바일 CPU 로드맵에 의하면 Banias다음(센트리노 기반의 CPU) 제 4/4분기 모바일 시장을 주도할 차세대 CPU는 90nm(0.09) 공정의 프로세스인 Dothan(도슨)이다.
Dothan은 2004∼2005년을 타겟으로 개발되고 있으며 CPU 코어와 그래픽 칩셋을 통합한 제품도 검토되고 있다.
현재 출시되는 Pentium M CPU의 최고 클럭은 1.6GHz인데, 1.8GHz 위의 클럭부터는 차세대의 Dothan으로 바뀐다는 전략이다．
아직까지 Dothan 기반에서 클럭을 어디까지 끌어올릴 것인지는 발혀져 있지 않다.
Intel은 Dothan에 2MB에 달하는 대용량의 L2 캐시를 탑재한다.
이렇게 함으로서 FSB대역을 올리지 않고도 전체적인 성능 향상을 이루기 위해서이며 캐쉬에서 처리할 수 있는 정보의 양을 늘림으로 전력 밀도를 낮춰 단위 면적당 발생하는 CPU의 발열양을 줄이기 위함이다．
Dothan의 작동 전압은 1.3V로서 Banias(1.48V)의 약85%에 해당한다. 약 77% 정도 향상된 수치인 셈이다. 또한 TDP(Thermal Design Power:열 설계 소비 전력)에 있어서는 1.9GHz 때에 21W인데, 이는 1.7GHz일 때 24.5W인 Banias의 약 77%정도에 해당한다.
Intel은 Dothan 출시 이후에 칩셋 통합 형 CPU，즉，CPU ＋그래픽 코어＋DRAM 컨트롤러의 통합형 제품도 출시를 고려하고 있는 것으로 알려져 있다.
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