반도체 메모리 부분에서 세계 선두를 달리고 있는 삼성전자는 3월 24일 기존 DDR램의 차기 제품인 DDR2 램의 양산체제로 들어간다고 밝혔다.0.12㎛의 더욱 미세한 공정기술과 1.8V의 저전력 동작 설계, FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Arry)라는 초소형 패기지 기술 등이 적용된 이 제품은 기존의 DDR 램에 비해서 두 배이상 향상된 속도와 성능을 보유한 것으로 평가 받고 있다.이번에 양산체제로 들어가는 제품은 서버용, 워크스테이션과 데스크 탑용 512MB~1GB로 총 5가지 인데, 기존의 266Mbps의 제품보다 2배이상 빠른 533, 667Mbps의 제품들이다.이 외에 삼성전자는 올해 상반기에 노트북용 모듈까지도 출시할 예정으로 있는 것으로 밝혀졌다.-노트기어(red802@notegear.com)-
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