0.1㎛의 초미세공정기술이 적용된 이 제품은 1GB의 용량으로 노트북용 램중 최대용량을 자랑하는 것으로 512MB의 단품 16개를 1개의 모듈에 2열로 배치한 형태로 이뤄졌다.
특히 이 제품에는 삼성전자의 독자적인 패키징 기술이라 할 수 있는 'sTSOP'와 메모리모듈 기술인 'SODIMM'을 동시에 적용함으로써 모듈의 사이즈를 최소화하면서도 절전기능을 극대화 하는 한편, 리드 프레임의 재질로는 전도율이 높은 구리를 사용함으로써 방열용 팬이 따로 장착되지 않는 노트북에 적합하도록 했다.
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