NEC는 고성능 노트북의 초박형화를 위해 중요한 요소중 하나인 방열시스템을 소형화하면서도 고효율을 실현한 새로운 모듈을 세계에서 처음으로 개발하였다.
이번에 새롭게 개발된 모듈은 압전펌프 방식으로서 전기의 힘으로 모양이 변형되는 압전재료에 이 변형의 힘을 펌프로 이용한 모듈이다. 순환수로를 내장한 알루미늄 방열판에 압전펌프, 탱크 등을 일체화한 새로운 구조의 수냉 모듈로 아래와 같은 장점을 가지고 있다.
- 방열판 및 CPU 흡열구 부근의 열흐름을 분석하여 방열을 최적화 할 수 있는 구조로 되어 있어 기존에 사용되었던 노트북의 용소냉 모듈에 비하여 2배상인 80W의 냉각 성능을 실현하였다. 또한 압전펌프의 구조를 개선하여 구동시 발생하는 소음을 30dB 이하로 절감하여 높은 냉각성능과 정음성능을 모두 실현하였다.
- 5mm의 얇은 두께에도 불구하고 수압이 높은 압전펌프방식을 처음 개발하여 채용하였고, 순환수로를 내장한 알루미늄 방열판의 두께 역시 3mm이하로 개선하여 이전의 수냉방식에 비하여 두께를 절반 이하로 낮추었다.
- 알루미늄 방열판, CPU 흡열부, 압전 펌프, 탱크등의 주요 부품들을 모두 일체화하여 제품의 수명을 향상시켰으며 노트북의 신뢰성을 높혔다.
- 펌프와 탱크에는 액체 투과성이 적은 재질을 사용하여 밀폐성을 높였고 장기적인 냉각액의 감소를 억제하기 위해서 냉각액 탱크의 채적을 종전에 비해서 1/10로 소형화 하였다.
최근, 노트북이 퍼스널 컴퓨터의 영역을 벗어나 IT 분야의 각종 핵심으로 부상하고 있어 보다 고속의 소비전력이 큰 프로세서가 등장하고 있다. 따라서 노트북의 발열량이 증가하여 효과적으로 노트북을 냉각할 수 있는 수단이 요구되고 있다.
이러한 추세에 발맞추어 NEC가 새롭게 개발한 수냉모듈은 세계에서 가장 얇을뿐더러 직류 5V로 구동이 가능해 배터리 소모도 적으며 냉각의 효율도 종전보다 2배 정도로 향상되어 차세대 냉각 장치로 각광받을 것으로 보인다.
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