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| 상기 리뷰 제품의 사양과 실제 판매되는 제품의 사양 간에 차이가 있을 수도 있습니다. |
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| 노트기어 단신 - 2008년 1월, 노트북 시장을 들여다보다 |
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 이
기사는 3개의
페이지로 구성되어 있습니다. |
등록일시
: 2008-01-17 오전 3:32:07 |
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안녕하세요. 노트기어 독자 여러분!
2007년을 보내고 2008년 새해가 밝았는가 했더니 어느 덧 1월도 중반을 넘기고 있습니다. 세월은 화살과 같다는 말이 실감나는 때입니다. 2007년은 유난히 많은 사건사고들로 더욱 분주하지 않았나 싶습니다. 전국을 떠들썩 하게 만들었던 학력 위조 사태를 비롯하여 아프칸 피랍 사태, BBK 관련 사태, 태안 앞바다에서 벌어진 최악의 기름 유출 사고 등 2007년 한 해는 호러 영화를 방불케 할 정도로 가슴을 쓸어내릴만한 사건사고들로 얼룩졌습니다. 2008년에는 항상 즐겁고 행복한 일들만 가득하게 해달라고 기원하였습니다만, 신년 초부터 대형 인명 피해를 발생시킨 이천 화재 참사로 국민들의 가슴을 답답하게 만들고 있습니다.
물론 2008년에는 기대감을 갖게 하는 소식들도 있습니다. 올 해 우리 경제는 대체로 민간소비가 회복되고 수출이 호조세를 이어가 올해와 비슷하거나 약간 높은 성장률을 보일 것으로 많은 경제전문기관들이 전망하고 있습니다. 미국 서브프라임 모기지 사태 등으로 세계 경재 악화로 인해 출발은 다소 매끄럽지 못합니다만, 각 경제 전문 기관들은 2008년 우니라나 경제에 대해 대부분 낙관적인 전망을 내놓고 있어 가정 경제 회복에 대한 기대감을 높여주고 있습니다. 아무쪼록 올 한 해, 독자분들도 각자 소망하시는 모든 일들을 이루셔서 알차고 행복한 한 해 되시길 기원드립니다.(_ _)
그럼 2008년 1월 초, 국내 노트북 시장에서 이슈가 되고 있는 몇 가지 주제에 대해 얘기를 해보겠습니다.
인텔, 45나노 공정의 차세대 노트북 프로세서 발표
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새해 모바일 시장의 화두는 역시 인텔의 차세대 모바일 프로세서인 펜린(Penryn)의 등장입니다. 최초의 45나노미터(nm) 공정으로 제조된 펜린 코어 프로세서는, 기존의 메롬 리프래쉬 코어와 TDP가 같고(35W), 특정 비디오 인코딩 프로그램시 사용할 수 있는 SSE4가 추가된 점에서 차이를 보입니다. TDP가 동일하지만, 보다 세분화된 전력 관리 기술을 지원하기 때문에 메롬 기반의 코어2듀오 프로세서군에 비해 발열과 소음, 배터리 성능의 개선이 이루어졌습니다. 프로세서가 데이터를 처리하거나 랩톱에 명령어를 실행하는 작업을 수행하지 않는 경우 전력 소모량을 감소시켜주는 딥 파워다운 기술(Deep Power Down Technology)라고 불리는 고급 전력 관리 기능이 보다 개선된 열관리 및 배터리 구동시간을 가능케 합니다. 이 밖에도, 고해상 사진 조작의 비디오 인코딩 같은 업무 처리 속도를 높여주는 인텔 스트리밍 SIMD 익스텐션4(SSE4)이 포함된 인텔 HD 부스트가 적용되어 새로운 비디오 및 그래픽 성능도 추가되었습니다.
펜린은 핸드헬드 인터넷 컴퓨터부터 하이엔드 서버에 이르는 다양한 컴퓨팅 분야의 요구 조건을 충족시킬 수 있는 작은 크기, 저전력 및 고성능을 특징으로 합니다. 펜린 기반 프로세서는 X9000, T9000 대 모델은 6MB의 L2캐시를, T8000대 모델은 6MB의 L2캐시를 내장합니다. DDR3 메모리를 지원하고 1066MHz의 FSB로 동작하도록 설계되어 있습니다만 800MHz의 FSB로 동작하는 산타로사 리플래쉬 플랫폼에 적용되는 초기 제품의 경우 DDR3 메모리를 지원 부분과 1066MHz의 FSB 동작 부분은 몬테비나 출시 전까지 제한됩니다.
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펜린의 등장은 노트북 시장의 대목 기간인 신년초 아카데미 시장에 최대 변수로 작용하고 있습니다. 신제품의 등장으로 기존 제품의 가격 하락 효과에 대한 기대 심리 때문에 큰 폭의 할인 혜택이나 고가의 사은품을 앞세운 아카데미 행사에도 불구하고 노트북 구입을 미루고 시장 상황을 전망하는 사람들이 많은 실정입니다. 그러나 대부분의 제조사에서 주력 상품으로 내놓은 1월 특판 제품들을 보면, 주로 가격대 성능비가 우수한 미들레인지급 모델 또는 엔트리급 모델들이 주를 이루고 있기 때문에 새로운 기반의 프로세서 출시 이후 가격 하락폭이 크다든지, 새로운 특판 모델 구성에 따른 추가 가격 하락폭은 그리 크지 않을 것으로 보입니다.
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특히 새로운 펜린 프로세서는 기존 산타로사 플랫폼을 구성하고 있는 모바일 인텔 965 익스프레스 칩셋과 인텔 차세대 무선-N 기술의 802.11n 네트워크 모듈과 짝을 이루어 산타로사 리플레쉬 플랫폼을 구성하게 됩니다. 작년 1월, 나파 플랫폼을 구성하던 요나 코어 프로세서가 메롬 코어로 대체되면서 나파 리플래쉬 기반을 구성하였던 것과 동일한 수순이라 할 수 있습니다. ’Cantiga’ 메인 칩셋, WiFi/WiMax 무선 혹은 3G가 적용된 ’Echo Peak’ 칩셋, ’Boaz’ 이더넷 칩, 터보 메모리 업데이트 버전 등의 신기술이 포함되어 노트북 PC 성능을 대폭 끌어올리 것으로 기대되고 있는 차세대 모바일 플랫폼인 몬테비나는 2008년 5월 경이나 되어야 출시될 것으로 보입니다. 따라서 새로운 프로세서에 대한 기대 심리 대비 체감 성능 격차가 크지 않은 상황에서 펜린 프로세서 등장에 따른 기존 제품의 고사 현상은 크지 않다고 볼 수 있습니다. 따라서 현재 업무용이나 학습용, 일반 용도로 사용하실 노트북 PC 구입을 염두해 두신 분이라면 인텔의 차세대 모바일 프로세서인 펜린 탑재 제품 출시에 민감한 반응을 나타내시지 않으셔도 될 것으로 생각합니다.
애플 맥북 에어(MacBook Air) - Post PC의 출발점?
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1월 16일, 지금까지 출시된 노트북 PC 중 가장 얇은 제품인 MacBook Air가 발표되어 관련 업계를 떠들썩하게 만들고 있습니다. 밀도 높은 제품일수록 열광하는 국내 노트북 사용자들 역시 MacBook Air의 등장에 비상한 관심을 나타내고 있습니다. MacBook Air는 가장 얇은 부분의 두께가 4mm로 이 부분에 기록을 갖고 있는 소니 바이오 X505의 절반 수준에도 미치지 않으며 가장 두꺼운 부분도 19.4mm에 불과하여 노트북 PC 최초로 2cm 이하의 초박형 설계가 적용된 제품으로 당당히 이름을 올렸습니다. 물론 극도의 슬림함을 실현하기 위해 광학드라이브를 제거하였으며 이더넷 단자, D-SUB 단자 등과 같이 부피를 많이 차지하는 범용 확장 단자들도 채용하지 않는 강수를 두었습니다. AIR라는 모델명이 암시하듯, 언제 어디서나 필요한 정보에 선 없이 접근할 수 있는 무선 네트워크의 확산으로 인해, 현재의 초슬림, 경량형 노트북 PC 사용 환경에서 광학 드라이브와 유선 네트워크 단자가 사실상 퇴화되어 가고 있는 현실을 감안한 노트북인 것입니다.
MacBook Air는 기존의 초슬림/초경량 노트북 PC가 전력소모, 발열 등에서 유리한 ULV 기반의 프로세서를 사용하는 것과 달리 인텔-애플 간의 밀접한 업무 협력에 의해 탄생된 새로운 코어 2 듀오 프로세서(1.6/1.8GHz-L2 캐쉬:4MB)를 장착하여 초슬림 모델이 고질적으로 안고 있는 성능적인 부분을 해결하였습니다. 4MB L2캐쉬,800MHz FSB의 스펙을 갖고 있는 이 프로세서는 소비 전력 10W급 ULV(초저전압) 모델이 아닌, 17W급의 LV(저전압) CPU를 손 본 제품입니다. 즉 65nm 공정의 저전압 프로세서인 L7500(1.6GHz)와 L7700(1.8GHz)을 개조한 제품이라고 생각됩니다. 때문에 극도의 슬림함을 추구하고 있지만 무게는 일반 초저전압 CPU를 탑재한 광학드라이브 미 탑재 모델보다 약간 더 무거운 1.36kg에 해당합니다.
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MacBook Air는 CPU와 그래픽 코어를 포함한 메인보드 칩셋의 발열을 일체형의 냉각 시스템으로 제어합니다. ULV 기반의 프로세서를 사용했다면 구조상 지금의 무게를 좀 더 줄일 수 있었겠지만 퍼포먼스 부분의 밸런스를 고려, 극도의 가벼움보다는 성능 부분에 어느정도 무게를 둔 것으로 해석할 수 있습니다. 하드디스크는 80GB 용량, 1.8인치-PATA가 내장됩니다. 두께를 고려하면 당연한 선택이라 할 수 있습니다. 하드디스크 대신 64GB 용량의 SSD(Solid State Drive)를 선택할 수 있도록 하였습니다. 그래픽 코어로 GMA3100 칩셋이 사용되어 있다는 것은 메인보드가 산타로사 플랫폼에 포함되는 인텔 965 계열이며 저전압 프로세서에 맞는 GS965 Express칩셋이 사용되었음을 짐작케 합니다. 이 외에도 LED 백라이트 방식 WXGA 해상도의 13.3인치 액정 패널과, 일루미네이터를 내장한 키보드를 탑재하고 있습니다.
과연 혁신적인 제품일까?
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