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HP는 2008년 6월 10일부터 12일까지 독일 베를린에서 Connecting Your World 2008 행사를 통해 HP를 이끌어갈 차세대 데스크톱, 노트북, 스마트폰 등 신제품군을 대거 발표하였습니다. 세계 PC 분야에서 1위의 자리를 굳히고 있는 HP의 성공 원동력은 고객의 기대에 부응하기 위한 신속한 대응과 실사용자들을 위주로 이루어지는 기술 혁신에 바탕을 두고 있다고 할 수 있습니다. 현재 PC 환경에서 가장 큰 화두가 되고 있는 것은 Conneting이며 HP는 고객들과 함께 호흡할 수 있는 시스템을 구축하고 소비자들이 진정한 즐거움과 실질적인 사용자 경험을 제공하는 디지털 엔터테인먼트를 환경을 재정립하였습니다.
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이번 행사에서 가장 큰 관심을 끌었던 제품은 HP가 최초로 선보이는 초경량/초박형 고성능 노트북인 부두 엔비 133이라는 모델입니다. HP에 인수된 하드코어 게이밍 PC 제조사인 Voodoo PC의 신모델인 이 제품은 맥북 에어에 탑재된 프로세서인 인텔 코어2 듀오 SP7700(1.8GHz)를 내장하고 있으며 13.3인치 WXGA(1280 x 800) LED 백라이트 방식의 디스플레이를 갖추고 있습니다.
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부드 엔비133는 탄소섬유로 제작되어 있으며 두께는 19.4mm에 불과한 초소형 초경량 노트북입니다. 특히 생판에 레이저 마킹을 통해 고객들이 원하는 문양, 이름 등의 인쇄 서비스를 제공합니다. LED 백라이트 디스플레이를 탑재하고 있으며 라이트 센서를 통해 액정의 조도가 조정되고 평판 배터리로 초박형의 두께 실현을 가능하게 하였습니다.
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초박형의 두께를 유지하기 위해 광학드라이브와 이더넷 포트를 외부로 꼽았으며 외장형 디스플레이와 포트리플리케이터 개념의 포트를 키보드에도 발광 다이오드를 갖추고 있어 손가락을 대면 키보드 백라이트가 빛을 발하는 기능도 갖추고 있습니다.
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그래픽 칩셋으로는 인텔 GMA X3100를 갖추고 있고 하드디스크는 64GB SSD나 1.8인치 80GB HDD를 선택할 수 있도록 되어 있습니다. Wi-Fi(802.11a/g/n), 블루투스를 탑재하며 기본 3셀 리튬 이온 폴리머 배터리로 최대 3시간 45분 사용이 가능합니다. 손가락을 대면 빛을 발하는 새로운 개념의 백라이트 키보드를 갖추고 있으며 2개의 USB2.0 단자, (1개는 1x e-sata 단자와 연동), 1개의 HDMI 단자를 갖추고 있습니다.
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부드 엔비133는 탄소섬유로 제작되어 있으며 두께는 0.7인치(1.94cm)에 불과한 초소형 초경량 노트북입니다. 특히 생판에 레이저 마킹을 통해 고객들이 원하는 문양, 이름 등의 인쇄 서비스를 제공합니다. 라이트 센서를 통해 액정의 조도가 조정되고 평판 배터리로 초박형의 두께 실현을 가능하게 하였습니다. 이더넷 포트를 외부로 꼽아 얇은 두께를 실현할 수 있었습니다. 이 제품의 가격은 2099 달러(한화로 약 220만원)이며 차후 가격이 대폭 낮아질 수 있어 가격적인 장점도 갖추고 있다고 합니다.
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