현재위치: HOME > 뉴스 > 뉴스
   상기 리뷰 제품의 사양과 실제 판매되는 제품의 사양 간에 차이가 있을 수도 있습니다.
Intel, 1 GB 메모리 탑재 가능한 휴대폰 칩셋 패키지 개발
이 기사는 1개의 페이지로 구성되어 있습니다. 등록일시 : 2003-10-16 오전 9:41:03 


Intel은 4층 구조의 MLC(Multi-Level Cell) 칩셋 개발 출시할 것이라고 한다.

2004년 1분기 대량 생산될 예정인 이 칩셋은 256MB 모듈 4개를 내장하여 최대 1GB의 메모리를 탑재할 수 있다. 이 제품이 상용화되면 휴대전화기 혹은 스마트폰에서도 대용량 데이터를 취급하는데 용의해질 것이다.

최근 카메라폰이 빠르게 고화소 제품으로 전환되고 있으며 무선 네트워크, 멀티미디어 단말기 등으로 폭넓게 사용되고 있는 시점에서 대용량 메모리의 탑재가 가능한 새로운 칩셋 패키지는 급성장하고 있는 휴대폰 시장에 새로운 날개를 달아줄 것으로 보인다.

인텔의 이 칩셋 패키지를 탑재한 휴대전화기는 2004년 2분기경 시장에 등장하게 될 것이라고 한다.



- 노트기어, 이미지 출처 : www.intel.com

  이전 [1] 다음   
 
[ 아래 스팸방지 글자를 입력하세요 ]
: