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X05에 탑재된 1.5GHz 클럭의 펜티엄 M CPU이다. 앞서 말했지만 시중에는 아직까지 1.5GHz 클럭의 CPU가 탑재된 모델이 판매되지 않는다.
Pentium-M의 가장 두드러진 특징이라면 단연 저전력의 설계와 클럭당 명령 처리효율을 향상시킨 점을 들 수 있다. FSB는 400MHz이고 저클럭에서도 데이터 처리 효율을 높이기 위해 1MB의 전력 관리형 대용량 L2캐시를 내장하고 있으며 집적된 트랜지스터는 총 7천 7백만 개에 달하는 고성능 노트북 전용 CPU이다.
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인텔 855 보드의 노스브릿지 칩셋이 보인다. 이 칩셋은 CPU와 직접 연결되는 호스트 인터페이스, 그래픽 카드를 제어하는 AGP 인터페이스, 메모리 뱅크를 관장하는 메모리 인터페이스를 갖추고 있다.
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사진설명 : X05의 855GM 메인보드 사우스 브릿지 칩셋
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X05의 방열시스템의 구조.
X10의 발열문제로 인해서 X05의 출시가 발표된 이 후로 방열구조 개선에 대한 사용자들의 기대가 높았다. 쿨링 시스템 구조가 개선될 것이라는 기대치가 높았지만 아쉽게도 X05에는 기존 X10과 동일한 방열시스템이 적용되어 있다.
왼쪽의 작은 그림이 기존의 X10에 사용되었던 방열구조로서 X05와 동일함을 볼 수 있다. 따라서 센스 X05가 X10에 비해 안정적인 체감 발열을 보인다면 새로이 적용된 통합형 그래픽 코어인 인텔 익스트림 그래픽스 2 칩셋 덕분이다. 이럴경우 '그래픽 성능이냐' 아니면 '안정된 발열 성능이냐'가 제품 선택의 기준으로 작용하게 될 것으로 보인다.
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X05에 탑재되어 있는 히트파이프의 구조. 오른쪽의 작은 그림은 X10에 사용된 히트파이크의 모습이다. 두 부품이 동일하게 적용되어 있다.
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X05의 CPU와 그래픽 칩셋의 방열을 위한 히팅파이프
기존 모바일 펜티엄 4 노트북에 장착되는 히팅 파이프에 비해 시스템에 비해 훨씬 얇아져서 슬림형 노트북을 탄생하는 데에 적잖은 기여를 했다.
최근에는 nec에서 획기적인 압전펌프 방식의 새로운 수냉 시스템 개발되어 앞으로의 노트북 방열구조 설계에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.
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조장현
