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그렇다면 삼성이 새롭게 선보인 게이밍 노트북인 오디세이 2019는 어떨까요? 대부분의 삼성 프리미엄 제품군이 그렇듯 오디세이 2019 역시 가성비 부분에서는 좋은 평가를 들지 못하고 있습니다. 에이수스, MSI와 같은 대만 브랜드를 비롯해 비슷한 스펙의 게이밍 노트북 대비 가격대가 높기 때문입니다.
상대적으로 가격이 높음에도 PC 유저들이 삼성 프리미엄 PC에 지속적인 관심을 보이는 이유는 국내 제품답게 국내 PC 유저들의 편의성에 초점이 잘 맞춰져 설계가 되어 있다는 점, 초기 구입가는 비싸지만 외산 브랜드 노트북과 비교하기 어려운 수준의 사후 서비스(AS)가 제공되고 설령 고객의 실수로 파손이 되어도 상대적으로 저렴한 부품 교환비 및 신속한 수리를 보장받을 수 있다는 점 때문입니다.
물론 이것만으로는 차이나는 가격 조건을 감수할 수 있다고 보기는 어렵습니다. 가장 중요한 것은 게이밍 노트북 PC로서의 제품 경쟁력이 얼마나 높은가를 따져보지 않을 수 없습니다. 우선 게이밍 노트북에서 가장 중요한 부분인 발열 제어 부분에서 어느 정도 조율이 이루어졌는지를 확인해보아야 합니다.
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삼성은 오디세이 2019의 히트 파이프 개수를 1세대 모델인 2개에서 5개로 대폭 늘리고 방열 면적을 40% 증가시켜 강력한 성능의 터보 엔진을 빠르게 식혀주는 대형 인터쿨러와 같은 냉각 효율을 발휘할 수 있도록 설계했다고 합니다. 실제 제품에 들어가는 히트파이프를 보시면 위와 같이 길고 두꺼운 공유 파이프 하나와 프로세서, 그래픽 칩셋을 독립적으로 제어하는 4개의 히트파이프의 형상을 확인하실 수 있습니다.
게이밍 노트북 PC의 발열 제어 핵심은 히트파이프의 열전도 효율이 좌우하며 열전도 효율은 히트파이프 개수, 면적에 직접적인 영향을 받습니다. 너무도 당연한 말이지만 히트파이프 개수가 많을수록 히트파이프 직경이 크고 두꺼울수록 열전도율은 높아집니다.
오디세이 2019의 히트파이프 구조는 무게 2.4kg 내외, 두께 20mm 내외의 게이밍 노트북 중에서는 가장 크고 넓은 면적으로 설계되어 있다는 점에서 일단 신뢰감을 줍니다.
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히트파이프가 이동시킨 열을 최대한 많이 붙잡아두어 쿨링팬이 외부로 빠르게 배출할 수 있도록 해주는 냉각핀(RHE)도 중요한 역할을 합니다. 오디세이 2019의 냉각핀은 면적과 핀수(250개)를 기존 1세대 모델 대비 약 2배 이상 커졌고 열전도율 역시 380W/mk로 기존 모델의 170W/mk 대비 약 2.2배로 향상되었습니다.
RHE 핀의 형상을 보면 메인핀인 후면 좌우 두 개의 핀에 더해 측면에 보조핀을 더 배치, 총 4개의 핀으로 히트파이프의 열을 머금어 쿨링팬에 의해 신속하게 외부 배출할 수 있도록 설계되어 있음을 확인하실 수 있습니다.
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쿨링 시스템의 핵심은 효율적인 공기의 흐름, 열을 넓게 분산시켜 최대한 빠르게 외부로 배출할 수 있는 능력에 있으며 무엇보다 쿨링팬의 효율이 열제어에 핵심적으로 작용을 합니다. 오디세이 2019는 노트북 PC의 공간적인 한계를 극복, 초대형 쿨링팬을 좌우로 최대한 넓게 배치해 내부의 열이 최대한 분산되어 외부로 신속하게 배출될 수 있도록 했습니다.
Fan 날개수는 1세대 오디세이 29개에서 83개로 약 3배 정도 증가를 했고 Fan 두께는 1세대 오디세이의 0.35mm에서 0.25mm으로 얇아졌습니다. 쿨링팬의 날개수를 대폭 늘리기 위해서는 강화 플라스틱과 다른 새로운 소재가 사용되어야 하는데, 디스플레이의 핵심 소재인 Liquid Crystal Poiymer를 사용, 내부의 뜨거운 공기를 빠르게 순환시킴과 동시에 회전시 소음을 최대한 억제, 쾌적한 사용감을 제공하도록 했다고 삼성은 강조합니다.
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Liquid Crystal Poiymer는 일반 강화 플라스틱 대비 조직 밀도가 높고 강성이 뛰어나(강철 대비 약 5배 정도의 탄성과 강도를 갖추고 있는 소재로 알려져 있음) 더 얇은 두께에서도 뛰어난 내구성을 갖추고 있으며 회전시 공기 마찰로 인한 소음 저감에서도 탁월한 성능을 발휘합니다.
삼성은 오디세이 2019의 새로운 발열 제어 시스템을 ’제트 블레이드 Blower’로 부르는데, 열에너지를 추진력으로 바꿔주는 전투기의 터빈 블레이드에서 영감을 받아 설계했다고 하는군요. 83개의 초정밀 제트 블레이드 Fan이 일으키는강력한 터뷸런스(turbulence)로 약 40% 넓어진 냉각 패드와 열전도율이 크게 향상된 RHE 핀을 기반으로 장시간 게임에도 최적의 성능 유지할 수 있도록 오디세이 2019를 설계했다고 합니다.
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무엇보다 RTX2060 칩셋을 담을 수 있는 최소 사이즈의 하우징을 기반으로 설계되었고 장시간 구동시에도 발열 증가에 따른 RTX2060 그래픽 칩셋의 성능 저하 현상이 발생하지 않도록 ’효율적인 발열 제어’에 모든 역량을 집중하였다고 삼성은 강조합니다.
따라서 하우징 체적은 RTX2060에 맞는 최소 사이즈이지만, 뛰어난 발열 제어 설계로 인해 ’터보 부스트’와 같이 게임 퍼포먼스가 더욱 필요한 순간에 ’비스트’ 모드를 사용해 게이밍 노트북에 탑재되는 모바일용 RTX2070에 근접한 그래픽 포퍼먼스를 발휘할 수 있도록 설계했다는 것이 오디세이 2019 발열 시스템의 핵심 키워드입니다.
쉽게 말해 팬 사이즈를 키우고 팬 블레이드를 LCP 소재로 얇고 촘촘하게 제작하였으며 히트파이프 개수를 늘이고 냉각 면적을 키워 어떤 게임을 얼마나 오래 지속하던 RTX2060가 갖고 있는 성능 100%를 지속적으로 낼 수 있도록 설계했다는 의미입니다.
기술 설명을 하나하나 풀어서 설명을 하다 보니 대단한 표현들도 언급되고 대단히 복잡한 설명이 되었습니다만, 실제 장시간 풀로드시 또는 장시간 3D 게임시 프로세서와 그래픽 코어의 발열을 얼마나 효과적으로 제어할 수 있는지를 테스트 해보면 알 수 있는 부분입니다.
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이
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이도훈
김원성
