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우선 AMD 푸마 플랫폼은 인텔 45나노 공정 펜린 프로세서를 탑재하고 있는 산타로사 리프래쉬 플랫폼과 7월 14일로 출시가 연기된 몬테비나 플랫폼에 맞서기 위해 새롭게 개발된 모바일 전용 플랫폼으로 2MB 용량의 2차 캐쉬를 갖는 새로운 듀얼 코어 프로세서(그리핀, Griffin)과 다이렉트 X10을 지원(UVD 포함)하는 통합형 노스브릿지 칩셋인 RS780을 탑재(사우스브릿지 칩셋은 SB600에서 SB700으로 변경)하여 기본 플랫폼의 성능을 대폭 끌어올린 것이 특징입니다.
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또한 인텔의 터보 메모리에 대응하는 하이퍼플래쉬(HyperFlash) 기능을 통해 하드 디스크의 병목 현상을 개선(인텔과 마찬가지로 하이브리드 하드 디스크도 지원)할 계획이며, 독립형 그래픽 칩셋을 탑재한 모델의 경우, 파워익스프레스(PowerXpress)으로 불리는 그래픽 전환 기능이 활성화되어 보다 효율적인 전원 관리를 지원하게 됩니다.
AMD 독립 다이내믹 코어 기술(Independent Dynamic Core Technology), 모바일에 최적화된 새로운 메모리 컨트롤러(mobile-optimized memory controller), 그리고 전력 소모를 최적화 해주는 하이퍼트랜스포트™ 3.0(HyperTransport™ 3.0)과 같은 향상된 기술 사양들을 포함하고 있어 코어 간의 작업 능률이 크게 향상되었다고 AMD는 밝힙니다. 이외에 메모리 컨트롤러 성능 및 전력 관리 기능인 PowerNow도 향상됩니다.
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그리고 현재 인텔이 독주하고 있는 802.11n 무선랜 카드를 견제하기 위한 서드파티의 802.11n 지원도 강화됩니다. 여기에서 한발 더 나아가 2008년에는 인텔의 몬테비나 플랫폼에 본격적으로 대응하기 위해 푸마의 차기 모델인 쉬라이크(Shrike) 플랫폼이 등장하는데, CPU와 GPU가 통합된 형태의 45나노 공정 스타 코어 프로세서가 DDR3 메모리 컨트롤러를 포함하여 새로운 소켓(FS1)에 장착될 예정이라고 합니다.
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사진설명 : 기존의 Turion64x2 프로세서는 일반 Turion64x2와 성능을 높인 Turion64x2 Ultra로 세분화 됩니다.
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튜리언 울트라는 기존 튜리언 프로세서의 상위 사양으로 인텔의 모바일 익스트림 계열과 마찬가지로 성능면에서 우위를 점합니다. 아직 클럭 스피드와 같은 세부 사양은 공개(최대 2.4GHz 예상)되지 않았지만, AMD 모바일 프로세서 가운데 처음으로 2MB 용량의 2차 캐쉬를 갖게 되며, 하이퍼트랜스포트의 링크 스피드도 4.4GHz로 최고속을 달성했다고 합니다. 또한 보다 낮은 전압 단계로 진입할 수 있는 기능을 포함해, 단순히 퍼포먼스만을 추구하기 보다는 저전력을 위한 세부적인 성능 개선에도 신경을 썼다고 합니다. 한편 프로세서의 코드명도 기존의 TL/TK에서 벗어나 튜리언 울트라의 경우 ZM, 일반 튜리언은 RM. 모바일 애슬론 및 샘프론은 각각 QL/SI의 명칭을 부여하여 기존 제품과의 차별성을 도모하였습니다. 프로세서 소켓은 S1 타입이지만, 핀의 위치가 변경 설계되었기 때문에 기존의 플랫폼과 호환되지 않으며 노스브릿지 칩셋은 저전력화 및 IGP의 성능을 향상시킨 RS780M으로 교체됩니다.
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푸마 플랫폼의 또 다른 핵심 부분은 새로운 모바일 AMD 7시리즈 칩셋인 AMD M780입니다. 내장형 ATI 라데온 HD 3200 그래픽 솔루션을 탑재, MS의 다이렉트X 10(Microsoft DirectX 10)을 지원합니다. 본 내장형 그래픽 솔루션은 동급의 경쟁사 노트북 그래픽 솔루션에 비해 최고 3배에 이르는 3D 그래픽 성능과 5배에 해당하는 HD 비디오 재생 능력을 갖추고 있다고 AMD측은 밝히고 있어 통합형 그래픽 칩셋의 성능 향상에 목마른 사용자들로부터 비상한 관심을 끌고 있습니다. 특히 ATI가 자랑하는 아비보TM HD 기술 (AvivoTM HD Technology)이 적용되어 있습니다.
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