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이것이 IBM이 자랑하는 최고의 '키보드'이다. TP 키보드에 대한 자세한 설명은 www.ibmmania.com에 매우 자세하게 소개되어 있기 때문에 중복 설명은 생략하기로 하자.
TP의 최상위 시리즈가 'T'로 전환되면서 싱크패드의 상징처럼 여겨진 최상의 키보드 성능에 대한 감흥이 많이 꺾인 것은 사실이지만 아직도 노트북 유저들의 뇌리에는 "최고의 노트북 키보드 = 싱크패드"라는 공식이 각인되어 있다.
그 중에서도 600X의 키보드는 TP 560 시리즈와 함께 싱크패드 중 최고라는 것이 싱크패드 매니아들의 중론이다. 발군의 키감은 물론 키보드의 견고함에 있어서도 단연 최고 수준. 최신 노트북에서 자주 발견되는 키보드의 좌우측 들뜸이나 울렁거림이 없음은 물론 기계식 키보드 못지 않은 정교한 키감을 제공해 준다.
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600X 키보드의 반발력을 책임지고 있는 정밀한 구조의 고무패킹이다. 언뜻봐서는 별스러운게 없어 보이지만 이 조그마한 구조물에도 IBM만의 과학적인 설계가 적용되어 있다.
다음은 국내 최고의 싱크패드 노트북 동호회인 IBMMANIA.COM의 운영자 김태은씨가 작성한 싱크패드 노트북 키보드의 특징 중 '고무 패킹'에 대한 부분이다.
"유저에게 이러한 일종의 착각을 가져오는 것은 키의 아래에 있는 고무에 그 비밀이 있다. 이 고무는 '밥공기(그릇)'를 엎어놓은 듯한 구조를 하고 있으며, 그 공기의 바닥부분이 두껍게 처리 되어 있다.
이러한 구조로 되어있기 때문에 서서히 힘이 가해지면, 최초에는 '밥공기 모양의 고무'가 원래의 모양을 보존하고 있으나, 어느 시점에서는 단번에 찌그러져버리고, 그 감촉이 유저에게 클릭감을 주게 되는 것이다.
그리고 '밥공기 모양의 고무' 바닥에 있는 두꺼운 부분이 키를 입력함과 동시에 부드럽게 충격을 받아내게 된다. 또한, 이 밥공기 모양의 구조는 키에 힘을 더이상 주지 않았을 때의 감촉에도 영향을 준다. 고무의 내부가 텅비어 있기 때문에, 키가 눌러졌을 때에 그 속의 공기(空氣)가 눌러져 나온다. 그리고 손가락에서부터 힘을 가하는 것이 중지되었을 때(그래프의 B지점 직후)에는 이 고무가 공기(空氣)를 빨아들이기 때문에 눌러졌을 때 보다도 키의 반발력이 약간 완화된다. 키가 손가락을 밀어올리는 힘이 줄어드는 것으로써 무리하게 되돌리는 느낌이 감소하여 유저에게 키의 '경쾌함'을 느끼게 하는 것이다."
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CPU와 그래픽 칩셋에서 발생하는 열로부터 시스템을 보호하는 역할을 담당한 쿨링 장치이다. 600X에는 펜티엄 3 450-650MHz의 CPU가 탑재되었으며 그래픽 칩셋으로는 당시 가장 널리 쓰인 제품이였던 네오 매직의 MagicGraph 256ZX칩셋이 사용되었다.
지금 시점에서 보면 그다지 열을 식힐만할 것도 없을 정도의 초라한 사양이지만 당시로서는 센트리노 못지 않은 고성능에 해당했다. 그런만큼 보기에도 육중한 쿨링시스템이 내부에 가장 넓은 자리를 차지하고 있는데, 그 덕에 600X는 발열에 있어 가장 안정적인 성능을 보이는 모델이 될 수 있었다.
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사진설명 : 잘짜여진 도시 구획을 보는듯한 TP600X의 내부
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TP의 또하나의 장점은 바로 확장이 용의하다는 점. 램업그레이드는 물론 모듈러 베이 형식의 광학 드라이브, 하드디스크, 미티 PCI 슬롯 등 노트북에서 확장할 수 있는 거의 모든 장치들을 손쉽게 교체할 수 있도록 설계가 되어 있다. 600X가 한창 출시되던 시절의 타제조사 제품과 비교해 본다면 IBM TP 시리즈만의 치밀한 설계가 단연 돋보임을 확인할 수 있을 것이다.
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위정편(爲政篇)에 나오는 공자의 말 중에 “옛 것을 익혀 새 것을 알면 남의 스승이 될 수 있다(溫故而知新可以爲師矣).”라는 구절이 있다.
첨단 IT 분야와는 어울릴 것 같지 않은 이 옛성현의 말씀은 PC계에 있어서도 여전히 참되다. 최신의 센트리노 플렛폼이 제아무리 높은 퍼포먼스를 발휘하는 고성능 제품일지라도 앞서 지나간 기억속의 '명품'들이 있었기에 가능했던 일이라는 점은 부인할 수 없는 사실이다.
다음 시간에는 서브 노트북의 명작이였던 컴팩의 M300을 만나보기로 하자.
- 노트기어
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