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최근 출시되는 스마트폰의 방수 비밀은 생각보다 간단한데, 기밀용 양면 테이프가 핵심입니다. 따라서 하판을 분리하려면 위와 같이 열풍기를 사용해 후면을 밀폐하고 있는 방수 테이프의 접착력을 약화시켜야 합니다.
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열풍기는 기기가 충분히 뜨거워질 때까지 약 1분 이상, 기기 상단 하단을 골고루 데워주어야 합니다. 하판을 뗴어낼 때는 컷터칼 같은 날카로운 도구를 이용해 미세한 틈 사이에 밀어 넣어 공간을 만든 다음, 틈을 벌릴 수 있는 얇은 도구를 사용해 세심하게 하판을 떼어내야 합니다.
하판을 떼어낼 때 틈을 벌리는 도구를 윗쪽으로 힘을 주어 들어 올리면 절대 안되는데, 강화유리는 정면에서 가해지는 충격에는 매우 강하지만, 측면에서 가해지는 충격이나 비틀림 강성은 매우 약합니다. 따라서 조금만 힘을 잘못 주면 후면 커버를 마감하고 있는 강화유리가 산산조각이 날 수 있습니다.
틈을 벌리면서 방수 테입의 접착력이 여전히 강하면 해당 부위를 열풍기로 데워주기를 반복해서 분리를 해야 하판이 파손되지 않습니다.
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하판을 한 번 떼어내면 방수 테입의 접착력에 손상이 생기기 때문에 정상적인 방수 기능을 상실하게 됩니다. 따라서 제대로된 방수 기능을 유지하기 위해서는 커버에 붙여 있는 기존 테이프를 제거하고 새로운 방수용 양면 테입을 케이스 테두리에 맞게 잘라서 둘러주어야 합니다.
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S8을 분해하면 위와 같이 커버가 보이고 커버 아래로 메인보드, 배터리 등의 주요 부품이 배치 되어 있습니다.
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사진설명 : 커버는 위, 아래가 구분되어 있으며 고정 나사를 풀어주면 간단히 분리되는 구조입니다.
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사진설명 : 하단 커버에는 위와 같이 내장 스피커가 배치되어 있는 구조입니다.
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이
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오동
김도훈
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