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게이밍 노트북다운 비주얼을 담아내다 - 삼성 게이밍 노트북 오디세이 Z

이 기사는 8개의 페이지로 구성되어 있습니다.	등록일시 : 2018-05-10 오후 10:16:24

시각적으로 보면 라운딩이 꽤 깊어 보이는데, 실제로는 거의 평면에 가깝게 가공되어 있고 미세한 절삭면으로 엣지를 표현했기 때문에 손으로 느껴지는 질감과 시각적인 정보 사이에 괴리감이 생겨 더욱 독특한 느낌이 들게 하는군요.

또 표면 마감을 메탈 합금 특유의 절삭면으로 가공하고 엣지를 기준으로 양방향 헤어라인 패턴을 새겨놓아 빛을 받는 방향에 따라 엣지가 변하는 시각적 효과도 제공합니다. 최근 노트북 상판에 알루미늄 합금 덩어리를 그대로 가공한 유니바디 형태의 가공 방식이 프리미엄 노트북에 유행인데 오디세이Z는 그 가운데서도 매우 독특한 상판 비주얼을 만들어냈다는 점에서 게이밍 노트북으로는 상당히 긍정적입니다.

독특한 비주얼의 상판 디자인과 오디세이 헥사 디자인도 제법 조화가 잘 되는군요. 헥사 코어 프로세서를 탑재한 게이밍 노트북이라는 점에서도 로고 상징성이 잘 맞아 떨어지는군요. 산업 디자인이 ’고급스러운 가치 전달’ 기능도 있지만 특정 브랜드를 한 눈에 구별하는 상징성을 갖고 있어야 한다’는 부분에서 일단 오디세이Z 상판 디자인은 소기의 목적을 달성했다고 보여집니다.

디자인에서 주목할만한 두 번째 부분은 동 스펙 게이밍 노트북 가운데서는 가장 얇은 17.9mm의 두께입니다. 사실 15.6인치 표준 노트북에서 17.9mm 두께는 내장 그래픽(35W~45W TDP의 메인 스트림 프로세서를 탑재 모델 기준) 을 탑재한 모델에서도 아주 편하게 만들어낼 수 있는 두께는 아닙니다.

발열에 대한 부담이 없더라도 내부 부품을 안정적으로 보호하면서 케이스 강성도 확보하려면 어려 부분을 신경써야 합니다. 때문에 노트북의 두께를 최대한 얇게 설계해 휴대성을 높이려는 모델에는 대부분 TDP 15W의 저전력 프로세서를 넣어 쿨링 시스템을 간소화하는 방법으로 두께를 줄이는게 보통입니다.

오디세이Z는 헥사 코어 i7 프로세서와 GTX 1060 그래픽 칩셋을 탑재한 고성능 게이밍 노트북임에도 내장 그래픽 탑재의 슬림 타입의 노트북에 해당하는 17.9mm의 두께를 구현했다는 점에서 외형적인 차별화는 충분해 보입니다. 최근 20~21mm 두께에 상위 그래픽인 GTX1070을 넣은 슬림 게이밍 노트북이 선보이기도 했습니다만, 극도로 두께를 최소화한 모델에서 2~3mm의 두께는 전체 부피에 상당한 차이를 냅니다. 효율적인 열관리가 필수인 게이밍 노트북에서는 노트북의 설계 전반이 변경될 수 있을만한 격차에 해당합니다.

설계 단계에서 최대한 높은 성능의 그래픽 칩셋을 넣고 슬림한 두께를 포기할 것인지, 아니면 최고 수준의 슬림한 외형을 완성하되 그래픽 칩셋 등급을 전체 체적에 맞춰 정할지를 놓고 고민을 했을테고, 삼성 엔지니어들은 후자를 선택한 것으로 보입니다. 소비자들이 전자에 환호할지, 아니면 후자에 환호할지는 제품 출시 후 시장 상황을 예의주시 해봐야겠지요?

바닥면은 프로세서와 그래픽 칩셋의 발열을 효과적으로 방출할 수 있도록 후면부 대부분을 배열구로 활용하고 있습니다. 대부분의 면적이 그릴 디자인이며 중앙 부분에 오디세이 로고를 배치한 구조입니다. 스피커는 본체 하단 좌우측 부분에 배치가 되어 있습니다.

오디세이Z는 Z에어 쿨링 시스템이 새롭게 적용되었습니다. 본체 하단과 상단에서 외부 공기를 빠르게 빨아들여 내부로 공급하고 CPU와 GPU에서 발생하는 열을 쿨링팬까지 (기존의 액체 전해질이 아닌) 증기로 전달하며 53개의 날개를 갖춘 Z 블레이드 블로어 2개가 신속하게 후면과 측면으로 열을 배출, 기존 제품 대비 15% 향상된 냉각 성능을 갖추고 있다고 하는군요.