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사진설명 : 하단에는 확장 단자가 배치되어 있지 않습니다.
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사진설명 : 1,300 화소, AF 등를 지원하는 후면 카메라 모듈입니다. LED 플래쉬를 포함하고 있습니다.
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케이스를 분해하여 내부 구조에 대해 알아보겠습니다. 하판은 네 개의 고정 나사를 풀면 간단하게 분리됩니다. 하판 측면에도 러버 몰딩이 둘러져 있어 내부로 습기가 침투하지 않도록 했으며 본체부의 주요 핵심 칩셋 부분 역시 얇은 고무 패드로 덮었습니다.
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사진설명 : 핵심 칩셋을 보호하는 고무 패드의 모습입니다.
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사진설명 : 내장 배터리입니다. 3.8V, 5,000mAh 용량으로 스마트폰 배터리로는 대용량입니다.
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하판을 제거하고 고무 패드까지 들어내면 마이크로 SD 슬롯과 유십 슬롯이 노출됩니다. 중국 스마트폰답게 듀얼 유심 슬롯을 갖추고 있습니다.
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