|
여기에 무선랜 모듈도 새롭게 바뀝니다. Golan이라는 개발 코드명으로 불린 Intel PRO/Wireless 3945ABG 모듈이 나파 플랫폼에 새롭게 합류합니다. Intel PRO/Wireless 3945ABG 모듈은 IEEE802.11a(5GHz/54Mbps), IEEE802.11b(2.4GHz/11Mbps), IEEE802.11g(2.4GHz/54Mbps)의 3개의 규격을 모두 지원하고 있습니다.
|
|
.JPG)
기본적으로 Intel PRO/Wireless 2915ABG와 별 차이 없어 보이지만, PCI Express x1 슬롯을 이용하여 속도 면에서 향상이 이루어졌고 기존 미니 PCI 방식의 무선랜보다 크기가 훨씬 작아졌음을 확인하실 수 있습니다. 또한 초소형 제품을 위해 미니카드 사이즈의 모듈도 출시될 예정이라고 합니다.
Sonoma 플랫폼에 비해 소비 전력은 개선되었는가?
|
|
당초 듀얼 코어가 적용된 프로세서로 인해 나파 플랫폼은 소노마 플랫폼에 비해 소비 전력이 상승할 것으로 예상되었으나 인텔은 새로운 나파 플랫폼의 평균 소비 전력이 소노마 플랫폼을 크게 밑돈다고 발표해 관심을 모으고 있습니다.
Intel Core Duo의 평균 소비 전력은 1.3W로서 도선 코어보다 상승하였지만, 메인보드 칩셋의 소비 전력이 소노마 플랫폼에 포함되는 915 칩셋에 비해 대폭 감소되었습니다. 그래픽을 통합하고 있는 Intel 945GM이 1W 정도, 그래픽 칩셋을 내장하고 있지 않은 Intel 945PM 칩셋이 39W 정도인데, 이는 기존 Intel 915GM의 01.5W와 Intel 915M의 1W에 비해 상당히 진보된 결과입니다. 말할 수 있다. 위의 도표를 보면 소노마 플랫폼의 경우 약 4.2W 내외의 소비 전력을 필요로 하는데 비해 였는데 나파 플랫폼은 약 3W 내외의 소비 전력만을 필요로 하기 때문에 전체적으로 약 1.2W 정도의 소비 전력 감소가 이루어져 배터리 구동 시간 증가에도 적잖은 진전이 있을 것으로 예상됩니다. 듀얼 코어 적용에 의한 퍼포먼스의 향상도 큰 이득이겠지만, 노트북의 휴대성에 가장 큰 영향을 미치는 배터리 사용 시간의 증가야 말로 반가운 소식이 아닐 수 없습니다.
나파 플랫폼 제 1호 노트북 PC - 삼성과 LG
|
|
.JPG)
사진설명 : 삼성과 LG가 세계 최초로 선보이는 나파 플랫폼 탑재 노트북 PC - 좌측이 15.4인치 와이드 액정을 탑재한 센스 X60 시리즈이고 우측이 역시 15.4인치 액정을 탑재한 XNOTE P1 시리즈입니다.
나파 플랫폼 발표에 맞춰 가장 먼저 제품 출시를 발표한 업체는 역시 삼성과 LG입니다. 작년 1월, 소노마 플랫폼의 제품 출시를 두고 치열한 경쟁을 펼친 삼성과 LG는 이번에도 인텔의 나파 플랫폼과 동시에 신제품을 출시하여 명실공히 세계적인 노트북 제조사임을 과시하였습니다. 두 업체 모두 15.4인치 액정을 탑재한 와이드 타입의 제품과 15인치 표준 액정을 탑재한 스탠다드 모델 2 종을 발표하였습니다. 각각의 제품들의 세부적인 특징들은 이어지는 리뷰를 통해서 상세하게 알아보도록 하겠습니다만, 제품의 외형이나 스펙에 대해 궁금해하시는 분들을 위해 간단히 각 제품의 특징을 알아보도록 하겠습니다.
|
|
.JPG)
삼성이 새롭게 출시한 모델은 15.4인치 액정을 탑재한 와이드형 모델인 X60 시리즈와 15인치 표준 액정을 탑재한 R65 시리즈입니다. 두 제품 역시 새로운 나파 플랫폼을 탑재하고 있는데요, 나파 플랫폼 역시 소노마 플랫폼과 마찬가지로 인텔 프로세서, 인텔 메인보드, 인텔 무선랜으로 구성된 3가지 요소를 포함하고 있습니다. 정식 출시되는 양산 모델의 경우 와이드 모델인 X60에는 인텔 코어 듀오 T2400(1.86GHz) 프로세서가 탑재될 예정이며 표준 모델인 R65에는 모델에 따라 인텔 코어 듀오 T2400(1.86GHz), T2300(1.66GHz)가 탑재됩니다.
|
|
.JPG)
메인보드로는 나파 시스템을 지원하는 인텔 945PM 칩셋이 사용되어 있습니다. 이 제품 역시 모델명은 바뀌었지만 개념은 인텔 915칩셋과 동일합니다. 즉 그래픽 코어를 통합하고 있는 GM 칩셋과 그래픽 칩셋을 내장하지 않은 스탠다드형인 PM 칩셋으로 구분되며 초저전압용, 셀러론 프로세서 용은 차후에 발표될 예정입니다. 그래픽 칩셋은 와이드형 모델인 X60 시리즈에는 ATI의 최신 제품인 Moblily Radeon X1600 칩셋과 945 칩셋의 통합형 코어인 인텔 GMA950 칩셋이 사용되었는데요, 초기 출시 모델은 그래픽 내장형 제품이 선보이며 2월경 외장형 그래픽 칩셋을 탑재한 모델이 추가로 출시될 예정입니다. 15인치 표준 모델에는 엔비디아 GF GO 7600, 7400 칩셋이 사용됩니다. 그래픽 메모리는 모델에 따라 256MB, 128MB가 내장됩니다.
기본 메모리는 DDR2 533 1GB이며 최대 확장 용량은 3GB까지입니다. 삼성 센스 X60 의 디스플레이는 16:10 비율, 저반사 하드코팅의 15.4인치 와이드 WXGA급(해상도 : 1280x800) 액정이 탑재되며 표준 모델인 R65 시리즈의 경우 상위 모델에는 15인치 SXGA+ (1400*1050) 액정이 사용되며 하위 모델에는 XGA(1024*768) 해상도 액정이 사용됩니다. 와이드 모델인 X60에는 지상파 DMB 모듈이 기본 내장되어 있다는 점이 특징입니다. 하드디스크는 최신 S-ATA 방식이며 전모델에 80GB 용량의 제품이 기본 탑재됩니다. 하드디스크의 회전 속도는 5400RPM입니다.
|
|
이
기사는 5개의
페이지로 구성되어 있습니다.
