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본체 후문에도 대구경 쿨링팬을 탑재, 프로세서, 그래픽에서 발생하는 열을 외부로 빠르게 내보낼 수 있도록 설계되어 있습니다.
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빠른 동작을 위해 OS 영역은 M.2 PCIe 규격의 256GB SSD 모듈을 사용합니다. M.2 SSD 모듈이 발열에 취약함을 감안, 냉각판을 추가했습니다.
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SSD 냉각판은 두 개의 핀을 살짝 돌리면 간단히 분리됩니다.
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보통 SSD는 십자 나사로 메인보드에 고정되는 방식이기 때문에 고용량으로 업그레이드 하기 위해서는 드라이버를 필요로 하지만 리전 T530은 드라이버 없이도 SSD를 교체할 수 있도록 한 점이 돋보입니다. 본체 커버를 비롯해 SSD, 메모리, 하드디스크 장착 및 교환 과정에서 공구가 전혀 필요가 없이 설계가 된점, 칭찬합니다.
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SSD 모듈입니다. M.2 규격이며 NVMe 규격이여서 mSATA 규격 대비 약 3배 정도 빠른 데이터 전송 속도의 이점을 누릴 수 있습니다.
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본체 안쪽에 3.5인치 하드디스크(SSD) 베이를 갖추고 있어 SSD+2개의 3.5인치 하드디스크를 내장해 사용할 수 있습니다.
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