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최고를 위한 최상의 구성 - 아수스 W2V (내부구조편)

이 기사는 7개의 페이지로 구성되어 있습니다.	등록일시 : 2006-01-04 오후 9:33:36

W2의 CPU는 본체 바닥쪽을 향해 배치되어 있습니다. 본체 바닥면 좌측 상단에 슬롯 형태로 삽입되어 있는 CPU는 업그레이드가 손쉬운 구조를 보여주고 있습니다.

아수스 W2에는 Dothan 코어의 Pentium-M 760(2.0GHz)CPU가 탑재되어 있습니다. 최상위 모델인 2.13GHz가 사용되지 않은 점은 아쉽지만, 성능에 큰 불만이 느껴지지는 않는 구성입니다. Dothan 코어의 CPU는 533MHz 시스템 버스 클럭으로 동작하기 때문에 대역폭은 4.2GB/sec입니다. 이제 Yonah 프로세서에서 주전 자리를 물려줄 시기가 얼마 남지 않았습니다만...

CPU는 탈착식이기 때문에 업그레이드가 가능합니다. 따라서 높은 클럭의 동일 CPU로 업그레이드가 가능합니다. 올해 초 까지만 해도 국내에는 모바일 CPU 리테일 제품을 구입하는 것이 불가능하였기 때문에 일본 또는 미국에서 개인적으로 주문을 하거나 구매 대행 서비스를 이용하는 소수의 사람들만이 노트북 CPU 업그레이드를 경험할 수 있었습니다.

그러나 올 봄부터 모바일 CPU 리테일 제품이 소량 유통되고 있고 매년 노트북 사용자들이 급증하고 있기 때문에 머지않아 일본이나 미국처럼 모바일 CPU 단품 거래가 활발하게 이루어질 것으로 예상됩니다. 물론 국내에서는 시장 규모가 작아 모바일 CPU 리테일 제품 가격이 매우 비싼 편이기 때문에 아직까지 CPU 업그레이드 효용성은 높다고 볼 수 없다고 할 수 있겠습니다.

CPU 업그레이드를 염두해 두고 계신 분들을 위해 매번 설명에 포함하는 내용입니다만, CPU를 제거할 때에는 소켓 위의 - 형 볼트를 시계 반대방향으로 180도 돌려주면 되는 간단한 작업입니다. 반면 CPU를 장착시에는 접속 방향을 잘 맞춰야 합니다. 메인보드 소켓과 CPU 바닥면의 핀을 보면 모서리 한 쪽의 핀 하나가 빠져있는 부분을 발견할 수 있는데요, 이 부분을 CPU 모서리에 표시된 삼각형 모양과 맞춘 상태에서 접속하면 됩니다.

CPU 의 열을 외부로 방출하는 역할을 담당하고 있는 쿨링 장치의 모습입니다. CPU와 맞닿는 냉각판과 냉각판에 전달되는 열을 쿨링팬으로 옮기는 역할을 담당하는 히트파이프, 그리고 이를 외부로 발산시키는 쿨링핀들로 구성되어 있습니다.

히프파이프가 CPU에서 발생하는 열은 히트파이프에 의해 약 50여개의 냉각핀들로 겹겹이 쌓여 있는 열배출기 쪽으로 이동되고 쿨링팬과 열배출구로 신속하게 방출됩니다.

사진설명 : 좌측의 꼬랑지(?)는 메인보드 바이오스 칩셋에 전원을 공급하는 리튬 배터리입니다. 대기 상태에서 배터리 교체를 가능케 해주는 브리지 배터리는 채용되지 않았습니다.

아수스 W2의 메인보드로는 인텔 915 PM 칩셋이 사용되었습니다. 인텔 915PM 칩셋은 통합형 그래픽 코어인 Intel Graphic Media Accelerator 900 칩셋이 내장된 통합형 칩셋인 915GM와 초저전력 CPU를 위한 915GMS 그리고 독립형 그래픽 칩셋을 사용하는 915PM 칩셋으로 나뉩니다. 인텔 915 칩셋에 탑재되어 있는 사우스브리지인 ICH6-M 칩셋은 최신 하드디스크 기술이자 기존 P-ATA 방식의 하드디스크에 비해 1.5배의 속도를 자랑하는 Serial ATA-150 규격을 지원하며 NEWCARD, Geyserville III보다 더 강력한 전력관리기술인 EBL’04, 보안 기능인 바이오매트릭스 등을 지원합니다. 특히 그동안 노트북에서 중요하지 않은 부분으로 여겨져왔던 사운드 기능도 대폭 향상되었는데, Dolby-Digital 7.1 을 지원하는 신오디오 인터페이스인 ’Azalia’를 기본 탑재하기 때문에 노트북만으로 개인 홈시어터를 구성할 수 있다는 점도 인텔 915 칩셋의 장점입니다.