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경쾌한 변화 - 후지쯔 LifeBook S6210 (제 2부 : 내부 구조편)

이 기사는 6개의 페이지로 구성되어 있습니다.	등록일시 : 2004-04-28 오후 2:06:55

일반적으로 금속의 히트파이프와 쿨링팬을 일체형으로 설계하는데, 이렇게 해야 열전도율이 높아져 노트북 내부의 열을 빠르게 외부로 배출할 수 있기 때문이다. 하지만 이러한 방식을 사용하게 되면 노트북의 두께와 무게가 자연히 증가할 수밖에 없다. 이 때문에 S6210에는 CPU 히트파이프과 쿨링팬을 분리시켜 놓았으며 각각의 구조물의 크기를 최소화하였다.

S6210의 쿨링시스템은 일체화되어 있지 않고 히트파이프 끝부분에 장착되어 히트파이프에서 뽑아낸 열을 작은 쿨링팬을 이용하여 외부로 방출시키는 간접 쿨링 방식으로 설계되어 있기 때문에 효율면에서 금속성의 직접 쿨링 방식을 사용한 모델에 비해 어느 정도 떨어지는 방열 효율을 보일 수밖에 없다.

작고 가벼운 히트파이프와 분리형 쿨링팬으로 시스템의 열을 냉각시키는 구조 덕분에 기존 모델에 비해 평균 2mm 정도의 두께를 줄일 수 있었다. 물론 쿨링 시스템을 작게 만드는 것이 상수는 아니다. 노트북의 열을 효과적으로 제어하지 못한다면 제아무리 작고 가볍다 한들 무슨 의미가 있겠는가. 작고 가벼운 쿨링 시스템을 통해 제어되는 S6210의 방열 성능에 대해서는 다음편에서 자세히 알아보도록 하자.

S6210은 4200RPM 속도의 60GB 하드디스크를 기본 탑재하고 있다. 후지쯔에서도 스토리지 사업부를 갖고 있기 때문에 당연히 후지쯔 제품이겠거니.. 했지만 의외로 도시바 하드디스크가 탑재되어 있었다. 원래 하드디스크, 메모리, 액정 등의 부품은 생산 일정이나 수량, 가격 등의 요건에 따라 다양한 벤더의 제품들이 혼용되는 부분이니 후지쯔 노트북에 도시바 하드디스크가 사용되어 있다 해서 별스러울 것은 없다.

이 제품은 일반적인 2.5인치형 디스크에 UltraDMA 100을 지원하며 4200rpm 속도의 스핀들 모터가 채용되어 있으며 평균 탐색 시간은 12 ms의 평범한 제품이다. 하드디스크에 저장된 데이터를 보호함과 동시에 하드디스크에서 발생하는 열을 차단하는 역할을 수행하는 간이 완충 장치가 적용되어 있다.

S6210에는 인텔이 새롭게 발표한 'Intel Pro/Wireless 2200BG' 모듈이 탑재되어 있는데, 이 제품은 802.11b/g 규격에 대응하는 듀얼 밴드 칩셋이다. 인텔은 무선랜과 관련하여 2004년 2분기까지는 기존의 IEEE802.11b를 지원하는 Intel PRO Wireless 2100 무선랜를 주로 저가형 모델에 투입하고 802.11b/g 규격을 지원하는 'Intel Pro Wireless 2200BG'와 802.11a/b 규격을 지원하는 'Intel Pro Wireless 2100A' 모듈은 고급형 모델에 투입할 것이라고 한다. 그리고 2004년 3분기를 접어들면서 투입될 예정인 Calexico 2(개발 코드명)는 11a/b/g 규격을 모두 지원하는 무선랜으로 새로운 모바일 테크놀러지인 'Sonoma' 플랫폼의 핵심 부품에 포함될 예정이라고 한다.

참고로 802.11g는 가장 최근에 승인된 표준으로써 802.11b와 같은 2.4GHz의 대역폭을 가지며 전송속도에 있어서는 802.11a와 동일한 최고 54Mbps의 빠른 속도를 보여주기 때문에 802.11b와 호환이 되면서도 빠른 전송속도를 갖는다는 점에 있어서 차후에 가장 보편화 될 가능성이 높은 무선랜 규격으로 각광 받고 있다고 할 수 있다. 특히 전송방식에 있어서 벽이나 장애물에 반사되거나 전파간의 간섭 등의 현상으로부터 강하다는 것 때문에 우리나라와 같이 산이나 굴국이 많은 지형에 유리하다는 장점을 지니고 있다.