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블랙 컬러의 우레탄 도장으로 깔끔하게 마감되어 있는 탄소 섬유 소재의 팜레스트부의 모습입니다. 탄소 섬유 특유의 격자 패턴 무늬로 마감돼 있습니다. 터치패드는 팜레스트와 약간의 층을 이루고 있기는 하지만 거의 일체형으로 제작돼 있습니다. 본체 사이즈 대비 터치패드 면적도 넓기 때문에 타이핑시 습관에 따라 커서튐 현상이 발생할 확률이 높습니다.
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중앙 부분에 메모리 슬롯처럼 보이는 부분이 있기는 하지만, 이 부분의 용도는 따로 있습니다. 보통 노트북의 하판에는 모델명, 생산 날짜, 생산국 등의 세부 정보들이 명기돼야 하는데, 이 부분이 외부로 노출될 경우 미려한 외형 구성을 저해합니다. 따라서 델은 이 부분을 명판 스타일로 구성하고 전면에는 XPS 로고만 노출되도록 했습니다.
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하판 케이스를 분해해야 내부 구조 확인이 가능합니다. XPS13 2in1은 하판 체결 상태가 매우 견고하기 때문에 개인적인 분해 작업을 추천하고 싶지 않습니다. 내부 부품 교체(SSD 교체 등)를 필요로 하는 분이라면 반드시 서비스 업체를 이용하시기 바랍니다.
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본체 내부 구조입니다. 전형적인 울트라북의 설계 패턴을 보여주고 있습니다. 하단에 46Wh 용량의 4셀 리튬 폴리머 내장 배터리가 들어가고 좌우에 스테레오 스피커 모듈이 배치돼 있습니다. 메인보드는 상단 1/3 정도의 공간만을 차지하고 있습니다. SSD 모듈은 좌측 상단에 배치되며 메모리는 메인보드 고정 타입으로 차후 업그레이드가 불가합니다.
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주저장 장치인 SSD입니다. 리뷰 모델에는 256GB 용량이 기본 제공됩니다. NGFF(Next Generation Form Factor) 규격의 SSD입니다. M.2라고도 불리는 NGFF는 기존 PCI 익스프레스 미니 카드에서 발전한 형태로 SSD 이외에도 LTE나 블루투스 랜카드 등 다양한 기능 확장을 위해 개발된 규격입니다. 슬롯 폭 22mm, 길이 80mm로 기존 mSATA 방식보다 작고 두께가 얇아 슬림형 기기에 적합합니다.
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방열판을 드러내면 프로세서와 메모리를 확인할 수 있습니다. 델 XPS13 2in1에는 카비레이크 코어의 Core 7Y54 프로세서가 탑재되어 있습니다. 프로세서 스펙은 듀얼코어, 하이퍼 쓰레딩 지원, 클럭 1.2GHz (터보 부스트시 3.2GHz), 4MB의 L3 캐시, TDP 4.5W입니다. 초저전력 프로세서이기 때문에 프로세서 냉각을 위한 쿨링 시스템은 제외되어 있습니다.
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이
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노진수
항복이
있는 그대로..!
