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더 가볍게! 더 편하게! - 후지쯔 Lifebook S7010SF (내부구조편)

이 기사는 7개의 페이지로 구성되어 있습니다.	등록일시 : 2004-07-16 오전 9:33:35

노트북 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 역할을 담당하고 있는 S7010 쿨링시스템의 모습이다. 사진에서 보이는 것과 같이 후지쯔 S 시리즈에 내장되는 쿨링팬은 동급 타 제조사의 모델에 사용되는 쿨링팬에 비해 작고 매우 가볍다는 것을 알 수 있다.

일반적으로 금속의 히트파이프와 쿨링팬을 일체형으로 설계하는데, 이렇게 해야 열전도율 및 열배출률이 높아져 노트북 내부의 열을 빠르게 외부로 배출할 수 있기 때문이다. 하지만 이러한 방식을 사용하게 되면 노트북의 두께와 무게가 자연히 증가할 수밖에 없다. 이 때문에 S6210에는 CPU 히트파이프과 쿨링팬을 분리시켜 놓았으며 각각의 구조물의 크기를 최소화하였다.

S7010 의 쿨링시스템은 일체화되어 있지 않고 히트파이프 끝부분에 장착되어 히트파이프에서 뽑아낸 열을 작은 쿨링팬을 이용하여 외부로 방출시키는 간접 쿨링 방식으로 설계되어 있기 때문에 효율면에서 금속성의 직접 쿨링 방식을 사용한 모델에 비해 어느 정도 떨어지는 방열 효율을 보일 수밖에 없다.

그러나 작고 가벼운 히트파이프와 분리형 쿨링팬으로 시스템의 열을 냉각시키는 구조 덕분에 기존 14.1인치 모델군에서 단연 돋보이는 얇은 두께를 실현할 수 있었다. 물론 쿨링 시스템을 작게 만드는 것이 무조건 상수는 아니다. 노트북이 아무리 얇고 가벼워도 내부의 열을 효과적으로 제어하지 못한다면 이는 안정성을 첫째로 고려해야 하는 PC로서 실격인 것이다. 따라서 노트북은 내부의 발열 상태를 고려한 범위 내에서 '작고 가볍게 설계'하는 것이 가장 중요한 관건이 된다. 그렇다면 크기와 무게를 최소화한 S7010의 방열 성능은 어떨 것인가? 이 부분에 대해서는 '성능편'에서 보다 자세하게 알아보도록 하자.