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사진설명 : NX7000의 본체 하판 케이스의 모습 - 하판 케이스 재질로는 마그네슘이 아닌 강화플라스틱이 사용되었다.
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HP NX7000에 탑재된 메인보드의 모습이다.
센트리노 플렛폼이 적용된 모델이니 당연히 Intel 855 칩셋을 사용하고 있다. 인텔 855칩셋은 그래픽 코어를 내장한 855GM과 그래픽 코어를 내장하지 않은 855PM으로 구분되는데, 컴팩 NX7000에는 최신의 ATi 라데온 9200 칩셋이 탑재되어 있기 때문에 855PM 보드가 사용되었다.
코드명 오뎀/몬타나라고 불리는 센트리노 플랫폼용 주기판 제어칩셋인 인텔 855GMㆍPM은 백마진 프로그램 차별정책으로 노트북 주기판시장을 혼탁하게 할 우려가 있는 칩셋이다. 아직까지 펜티엄-M CPU를 위한 칩셋이라 해봐야 인텔 855 칩셋이 유일하지만 이는 차후 후발 업체들의 노트북 칩셋 시장 참여를 막는 결과를 초래하여 '독과점식 횡포'를 유발시킬 수 있는 여지가 충분하기 때문이다.
노트북의 경우 동일한 칩셋을 사용한다고 해도 각 제조사의 노트북 라인업에 따라 메인보드의 구조가 리모델링되기 때문에 제품마다 각각 독특한 구조를 가지고 있다. 가령 NX7000처럼 직사각형 구조를 지닌 제품이 있는가하면 정사각형에 가까운 모습을 하고 있는 보드도 있다.
15.4인치 와이드형 액정을 탑재한 덕에 공간적인 제약이 덜한 제품이어서 그런지 내장된 메인보드 역시 가로폭이 넓은 직사각형 모습을 하고 있다.
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PCMCIA 슬롯부와 그래픽 카드가 장착되는 AGP 슬롯, 메인보드 칩셋, CPU, 램슬롯 등이 보이는 메인보드부의 모습이다.
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NX7000의 핵심부인 Pentium-M 1.4Ghz 클럭의 CPU 모습이다. 이미 Pentium-M CPU에 대해서는 귀가 따갑게 설명한바 있으니 자세한 언급은 생략하기로 하자.
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인텔 855PM 보드의 노스브릿지 칩셋의 모습이다.
이 칩셋은 CPU와 직접 연결되는 호스트 인터페이스, 그래픽 카드를 제어하는 AGP 인터페이스, 메모리 뱅크를 관장하는 메모리 인터페이스를 갖추고 있다. 이들 인터페이스가 갖는 속도를 표시하는 단위가 바로 'FBS'이다.
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