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15인치로 진화하다! - 삼성 센스 X15 (제 2부)

이 기사는 9개의 페이지로 구성되어 있습니다.	등록일시 : 2004-03-15 오전 12:47:34

CPU 쿨링시스템과 광학드라이브를 제거한 X15의 메인보드부 모습이다.

X15 에 탑재된 1.5GHz 클럭의 펜티엄 M CPU이다. 앞서 말했지만 시중에는 1.7GHz 클럭의 CPU가 탑재된 모델도 출시되어 있다. 이제 4월 혹은 5월이면 차세대 모바일 CPU인 Dothan에 의해 '최고'의 자리를 빼앗기겠지만, Pentium-M은 2003년 노트북 시장을 주도한 핵심 제품으로 각광을 받고 있다. Pentium-M CPU의 특징이라면 FSB 400MHz, 1MB의 전력 관리형 대용량 L2캐시, 총 7천 7백만 개의 트랜지스터가 집적된 CPU라는 점 정도이다.

인텔 855 칩셋의 노스브리지인 MCH 칩셋의 모습이다. 이 칩셋은 CPU와 직접 연결되는 호스트 인터페이스, 그래픽 카드를 제어하는 AGP 인터페이스, 메모리 뱅크를 관장하는 메모리 인터페이스를 갖추고 있다.

인텔 855GM 보드의 사우스브리지의 하나인 ICH4 칩셋이다. 830보드와 845 초기 계열까지 사용되었던 ICH2 칩셋의 경우 USB 1.1만을 지원했지만 센트리노 패키지에 포함된 인텔 855 계열의 보드에는 USB 2.0을 지원하는 ICH4 칩셋이 탑재되어 있다. 우측에 보이는 검은색 원형의 부품은 바이오스 칩셋에 전원을 공급하기 위한 배터리이다.

노트북 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 역할을 담당하고 있는 X15 쿨링시스템의 모습이다. 사진에서 보이는 것과 같이 센스 X 시리즈에 내장되는 쿨링팬은 동급 타 제조사의 모델에 사용되는 쿨링팬에 비해 작고 매우 가볍다는 것을 알 수 있다.

일반적으로 쿨링팬을 금속 쿨링판과 일체형 설계하는 이유는 금속의 열전도율이 높아 열 배출이 빠르기 때문에 무거운 무게에도 불구하고 금속을 사용한다. X15에 사용된 쿨링팬은 플라스틱 구조물이라 작고 가볍기는 하지만 쿨링시스템과 일체화되어 있지 않고 히트파이프 끝부분에 장착되어 히트파이프에서 뽑아낸 열을 외부로 방출시키는 간접 쿨링 방식으로 설계되어 있기 때문에 효율면에서 금속성의 직접 쿨링 방식을 사용한 모델에 비해 어느 정도 떨어지는 방열 효율을 보일 수밖에 없다.

그럼에도 X15의 방열 성능은 기존 모델인 X05보다 조금 향상되었다. 이는 X05에 새로운 쿨링시스템이 적용되었기 때문이 아니라 15인치 액정의 채용으로 노트북의 체적이 증가하였기 때문으로 풀이된다.

반면 작고 가벼운 쿨링팬과 CPU와 맞닿지 않는 간접 쿨링 방식과 얇지만 고효율을 발휘하는 히트파이브 덕분에 센스 X15은 15인치 액정을 탑재하고서도 가장 두꺼운 부분이 32mm에 해당할 정도로 슬림함을 과시할 수 있는 것이다. 발열과 두께를 모두 잡아낼 수 있다면 금상첨화겠지만, 아직까지 '효과적인 방열 성능'과 '슬림함'이라는 요소는 설계 초기부터 어느 쪽에 무게를 둘 것인지를 놓고 고민하게 만드는 부분이다.