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본체 후면으로 내부 발열이 빠져나가는 구조여서 후면 포트 배치는 이뤄져 있지 않습니다.
HP 프로북 450 G6 6CY81P의 하드웨어 성능
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온도/소음 변화 테스트(테스트 환경은 언제나 25~6도 내외 정도 유지)에서 3D 게임을 연속해서 2시약 1시간 정도 3D 게임 테스트를 진행한 후 노트북 각 부분의 발열 상태를 적외선 온도계로 측정해 보았습니다.
상판의 경우 키보드 좌측과 중앙 부분으로 발열이 몰리는 현상을 보입니다. 이 부분에 그래픽 칩셋과 프로세서가 장착되어 있기 때문이며 3D 게임시 키보드 좌측은 33.4도 내외, 중앙은 38.2도 내외를 나타냈고 팜레스트는 26도대에서 28도 사이의 발열을 보였습니다.
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하판 발열은 그래픽 칩셋과 프로세서 탑재된 부분이42.2도 내외, 메모리 부근은 39도 내외를 나타냈으며 SSD 부근에서 발생하는 발열은 33도 내외의 수치를 보였습니다.
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사진설명 : HP 프로북 450 G6 6CY81P에 탑재되어 있는 인텔 위스키 레이크 i7 8565U 프로세서의 등록 정보
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사진설명 : HP 프로북 450 G6 6CY81P에 탑재되어 있는 인텔 UHD620 및 지포스 MX130 그래픽 칩셋의 등록 정보
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3DMark 11과 Vantage를 이용하여 리뷰 모델에 탑재된 엔비디아 지포스 MX130 그래픽 칩셋의 3D 구현 능력을 테스트한 결과입니다. 기본 설정에서 2051점, 7780점을 각각 기록했습니다.
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이
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성현
도미
