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사진설명 : 메인보드 바이오스 정보 보존을 위한 리튬 배터리
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NX7000에는 SD/MMC 대응의 슬롯이 마련되어 있다. 최근 디지털 카메라와 PDA 등의 크기가 작아지면서 초소형 메모리인 SD/MMC의 활용도가 높아지고 있다는 점을 고려할 때 SD 메모리 슬롯의 채용은 환영할만한 일이다.
그러나 후지쯔 P5010과 같이 이부분에 SD Memory + Memory Stick 공용 슬롯을 적용하였다면 더 좋은 반응을 이끌어 낼 수 있었을 것이다. 물론 활용도가 가장 높은 CF 메모리 슬롯도 갖추었다면 금상첨화였음에는 두 말할 여지가 없다. 역시 조금 아쉬운 부분이다.
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NX7000에 내장된 모뎀 모듈의 모습이다. 전용선 보급률 세계 1위인 한국에서는 모뎀 사용 빈도가 상대적으로 낮지만 아직도 일본, 유럽을 비롯하여 한국에 비해 전용선 보급률이 낮은 외국의 경우 모뎀의 사용빈도가 높다. 따라서 해외 여행 및 출장시 모뎀은 요긴하게 사용되는 장치중 하나이니 다소 필요성이 떨어져보여도 곱게 봐주도록 하자.
NX700의 방열구조
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노트북의 방열구조는 크게 두 가지로 나뉜다. CPU와 메인보드, 그래픽 칩셋을 하나의 쿨링시스템으로 냉각하는 일체형 구조, CPU와 그래픽 칩셋/메인보드부를 따로따로 냉각시키는 분리형 구조가 그것이다.
그래픽 칩셋의 사양이 비교적 낮았던 시절에는 발열량이 가장 높은 CPU에만 쿨링팬이 적용되었으나 노트북의 사양이 점차 고급화되면서부터 일체형 혹은 분리형 쿨링 시스템이 노트북에 적용되기 시작하였다.
그런데 NX7000에는 다소 독특한 구조의 쿨링시스템이 적용되었다.
일단 CPU의 냉각에는 CPU와 직접 맞닿는 히트파이프와 히트파이프가 운반한 열을 외부로 빼내는 쿨링팬 구조가 적용되었다. 그러나 그래픽 칩셋부와 메인보드 칩셋부의 열기를 담당하는 별도의 쿨링시스템은 보이지 않는다.
물론 그래픽 칩셋부와 메인보드 칩셋부의 열기가 상단으로 올라오지 못하게 금속판으로 가로 막아놓았고 금속판과 칩셋 사이에 열기가 빠져나갈 수 있도록 공간을 마련하긴 했지만 이부분에 직접적인 쿨링시스템은 적용되어 있지 않다.
과연 이러한 구조로 NX7000이 얼마나 효율적인 방열구조를 갖추고 있는 지는 2부에서 알아보도록 하자.
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히트파이브가 운반한 CPU의 열기를 외부로 빼내는 역할을 담당한 쿨링팬의 모습이다. NX7000은 크기에 비해 두께가 비교적 얇은 슬림사이즈이기 때문에 내장된 쿨링팬 역시 작고 가벼운 제품이 적용되었다. 약간은 부실해보이는 쿨링팬이 어느 정도 방열 능력을 발휘하는지 2부에서 자세히 살펴보자.
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사진설명 : 쿨링팬의 배면 모습
NX7000의 스피커 성능
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