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리뷰 2부에서 자세히 살펴보겠지만 i-friend HM 2300의 포트부는 다른 어떤 노트북과 견주어도 뒤처지지 않을 만큼 다양한 포트부를 지원한다.
PCMCIA 슬롯 x 2, USB x 2, IEEE 1394 단자는 일반적으로 하나가 장착되어 있는 다른 노트북과 달리 2개가 장착되어 있다. 그리고 SERIAL 단자, PARALLEL 단자, 외부 모니터 출력단자, S-비디오 단자, PS/2 단자, LAN-MODEM단자, HeadSet, Mic in단자 등 최상의 확장성을 갖추고 있다고 해도 과언이 아니다.
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Intel Pentium 4 2.2Ghz CPU의 모습이다.
Pentium-4 프로세서는 약 4천 2백만개의 트랜지스터를 가지고 있으며, 인텔이 20년 전 개발했던 첫번째 프로세서에서 약 400배 정도 빨라진 속도를 가지게 되었다.
리뷰에 사용된 HM2300에는 2.2Ghz의 스피드 스텝이 적용되는 Mobile Pentium 4 CPU가 탑재되어 있으며 이는 최근 센트리노 플랫폼에 탑재되는 Pentium-M 1.6Ghz의 CPU와 비슷한 퍼포먼스를 보여준다.
CPU의 내부 온도에 따른 FAN 속도를 7단계로 조절하여 주는 Active FAN Control 을 지원하고 있어 사용시간이나 CPU부하의 정도에 따라 쿨링팬이 돌아가는 속도가 달라진다.
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메인보드의 노스브릿지 칩셋의 모습이다.
이 칩셋은 CPU와 직접 연결되는 호스트 인터페이스, 그래픽 카드를 제어하는 AGP 인터페이스, 메모리 뱅크를 관장하는 메모리 인터페이스를 갖추고 있다. 이들 인터페이스가 갖는 속도를 표시하는 단위가 바로 'FBS'이다.
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855 보드의 사우스브릿지 칩셋의 모습이다. 이 칩셋은 PCI, IDE, USB 등과 데이타를 주고받을뿐만 아니라 전원 관리 역할도 담당하고 있는 메인보드 핵심 칩셋 중 하나이다.
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그래픽 칩셋은 아쉽게도 ATI Mobility Radeon(AGP 4x) 채택하고 있으며 최대 16MB의 그래픽 램을 지원한다. DVIX재생이나 2D그래픽에 관한 작업에는 문제가 되지 않지만 최신의 3D게임을 비롯하여 3D 관련 작업에서는 그리 적합하지 않은 모델이다.
일반적으로 ATI Mobility Radeon(AGP 4x) 그래픽 칩셋을 선택한 경우에 그래픽 성능은 센트리노 플렛폼의 인텔 855GM 통합형 그래픽 코어를 채택하고 있는 노트북과 비슷한 성능을 보인다.
좋은 예로 ATI Mobility Radeon(AGP 4x)를 채택한 R40의 경우 3D Mark 테스트에서 후지쯔의 센트리노 노트북인 S6120의 성능과 10점 미만의 흡사한 성능차을 보인바 있다.
자세한 성능은 TEST를 거쳐야 하겠지만 최신의 3D 게임들을 고해상도에서 만족스럽게 구동시킬 수 있는 능력은 갖지 못할 것으로 예상된다.
i-friend HM2300 의 방열 구조.
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HM 2300의 방열 구조를 살펴보자.
자세한 TEST를 거쳐야 하겠지만 팜레스트로 감지되는 열은 미흡한 반면 배면의 경우 손의 감각만으로 발열을 감지하였을 때에 HM 2300의 발열은 적지 않은 수준이다.
위에서 보는 바와 같이 쿨링팬은 일반적인 모습으로 CPU에 부착되어 있다. 그리고 CPU에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위한 쿨링팬에는 열 전도율이 높은 알루미늄 금속판 표면적을 넓인 구조물에 의해 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있다.
이러한 구조는 노트북의 발열을 상쇄시키는데 효과적인 방열 구조로 대부분의 노트북에서 사용되고 있는 일반적인 방식이다. HM 2300의 경우 쿨링팬을 비롯한 방열기기들이 100% 제성능을 발휘하지 못한 탓인지 배면으로 느껴지는 발열에 있어 그리 만족스러운 수준을 보여주지는 못했다.
쿨링팬은 기본적으로 노트북 위쪽에서 공기를 흡수해 아래쪽으로 공기를 배출하는 방식으로 내부의 발열을 상쇄하게 된다. 따라서 쿨링팬 아래 위쪽으로 흡기구, 배기구가 위치하는 것이 가장 이상적인 구조라고 할 수 있다. 상황이 여의치 않다면 쿨링팬 가까운 곳에 많은 통풍구를 설치하여 공기의 순환을 순조롭게 하여야 한다.
HM 2300에는 측면에 하나의 통풍구만이 설치되어 있으며 이 역시 쿨링팬과 상당이 멀리 떨어져 있어 쿨링팬이 100% 제 성능을 발휘하는 데에 어려움을 주고 있다. 덕분에 CPU를 거친 뜨거운 공기가 완전히 빠져나가지 못해 HM 2300의 배면의 온도는 최신 모델로서는 다소 높은 편이다.
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