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X05 본체 내부의 모습. X10의 내부와 거의 동일 한 모습을 하고 있다.
제조사측에서는 X10에 비해 방열 구조가 개선되었다는 점을 강조하지만 구조상으로는 큰 변화가 눈에 띄지 않는다. 정확한 발열테스트는 리뷰 2부에서 자세히 다루겠지만, 만약 X05가 발열 성능에 있어 향상된 부분을 보인다면 그것은 새로운 쿨링시스템을 적용했기 때문이 아니라 X10에 탑재된 NVIDIA GeForce4 440 Go 그래픽 칩셋보다 성능은 떨어지지만 상대적으로 발열치가 낮은 내장 그래픽 코어를 사용했기 때문인 것이다.
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사진설명 : X10의 메인보드. 깜짝 퀴즈! X05와 다른 부분을 찾아라. ^^;; 다른 부분이 두 군데 있다.
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사진설명 : 쿨링 팬을 비롯해 보드에 부착된 다른 모든 기기들을 제거한 상태의 인텔 855GM 메인보드.
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사진설명 : 메인보드의 배면에 해당하는 부분. MINI PCI 슬롯과 램 슬롯 등을 확인 할 수 있다.
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12.7mm형의 일반적인 광학드라이브.
자유롭게 분리되는 모듈러베이 방식이 아닌 Fixed 방식으로 되어 있다. 삼성의 드라이브가 장착되어 있을 것이라는 예상과는 달리 도시바의 제품이 장착되어 있다. 기존의 슬림형 드라이브를 포기하였기 때문에 두께와 무게가 증가되었다. 그러나 12.7mm형 드라이브의 성능이 9.5mm 슬림형 드라이브의 성능을 훨씬 상회할뿐 아니라 DVD-RW와 같은 최신 드라이브의 적용이 가능하다는 장점도 무시할 수 없다.
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사진설명 : 메인 보드를 제거한 본체 틀의 모습.
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조장현
