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| 상기 리뷰 제품의 사양과 실제 판매되는 제품의 사양 간에 차이가 있을 수도 있습니다. |
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| 2008년 상반기, 국내 노트북 시장을 뜨겁게 달구었던 핫이슈 베스트 11 |
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기사는 8개의
페이지로 구성되어 있습니다. |
등록일시
: 2008-08-09 오후 9:07:35 |
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인텔의 파상 공세에 밀려 노트북 시장에서 이렇다할 해법을 내지 못하고 지지부진했던 AMD가 드디어 인텔을 향한 비밀 병기인 푸파 플랫폼을 발표, 본격적인 모바일 시장 경쟁 체제에 돌입하였습니다. 65나노 공정의 프로세서인 그리핀(Turuon Ultra) 프로세서, 시스템 칩셋인 RS 780M, 그리고 써드파티제 무선랜 카드로 구성되는 푸마 플랫폼은 지금까지 일관성이 떨어졌던 모바일 부품 조합에 인텔의 센트리노에 준하는 통일성을 부여한 첫 모바일 플랫폼이라는 점에서 상당한 의미가 있습니다. AMD의 부활은 범용 CPU 시장에서 인텔의 독과점식 폐단을 저지하고 PC 업계의 균형적인 발전을 이룰 수 있는 발판을 마련함과 동시에 경쟁 구도에 따른 혜택이 소비자들에게 돌아간다는 점에서 PC 사용자들에게도 중요한 이슈라 할 수 있습니다.
AMD의 차세대 노트북 플랫폼 퓨마는 AMD의 새로운 노트북용 프로세서인 AMD 튜리온TM X2 울트라 듀얼코어 모바일 프로세서(AMD Turion™ X2 Ultra Dual-Core Mobile Processors)를 기반으로 하여, 최상의 3D 성능 및 HD급의 뛰어난 이미지 품질을 제공하는 ATI 라데온TM HD 3000 시리즈 그래픽(ATI Radeon™ HD 3000 Series Graphics) 솔루션 및 업계 최상의 데이터 처리속도(쓰루풋)와 뛰어난 수신 범위를 갖춘 무선 솔루션이 결합되었습니다. 65나노 공정의 프로세서인 그리핀(Turuon Ultra) 프로세서, 시스템 칩셋인 RS 780M, 그리고 써드파티제 무선랜 카드로 구성되는 푸마 플랫폼은 지금까지 일관성이 떨어졌던 모바일 부품 조합에 인텔의 센트리노에 준하는 통일성을 부여한 첫 모바일 플랫폼이라는 점에서 의미가 크다고 하겠습니다.
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AMD 푸마 플랫폼은 인텔 45나노 공정 펜린 프로세서를 탑재하고 있는 산타로사 리프래쉬 플랫폼과 7월 15일 정식 발표된 몬테비나 플랫폼에 맞서기 위해 개발된 모바일 전용 플랫폼으로 2MB 용량의 2차 캐쉬를 갖는 새로운 듀얼 코어 프로세서(그리핀, Griffin)과 다이렉트 X10을 지원(UVD 포함)하는 통합형 노스브릿지 칩셋인 RS780을 탑재(사우스브릿지 칩셋은 SB600에서 SB700으로 변경)하여 기본 플랫폼의 성능을 대폭 끌어올린 것이 특징입니다.
또한 인텔의 터보 메모리에 대응하는 하이퍼플래쉬(HyperFlash) 기능을 통해 하드 디스크의 병목 현상을 개선(인텔과 마찬가지로 하이브리드 하드 디스크도 지원)할 계획이며, 독립형 그래픽 칩셋을 탑재한 모델의 경우, 파워익스프레스(PowerXpress)으로 불리는 그래픽 전환 기능이 활성화되어 보다 효율적인 전원 관리를 지원하게 됩니다. AMD 독립 다이내믹 코어 기술(Independent Dynamic Core Technology), 모바일에 최적화된 새로운 메모리 컨트롤러(mobile-optimized memory controller), 그리고 전력 소모를 최적화 해주는 하이퍼트랜스포트™ 3.0(HyperTransport™ 3.0)과 같은 향상된 기술 사양들을 포함하고 있어 코어 간의 작업 능률이 크게 향상되었다고 AMD는 밝힙니다. 이외에 메모리 컨트롤러 성능 및 전력 관리 기능인 PowerNow도 향상됩니다.
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무엇보다 강조되는 것은 새로운 노스브릿지 칩셋인 RS 780M인데, AMD가 밝힌 바에 따르면, 현 인텔의 GMA X3100 3D 성능에 약 3배를 낼 수 있는 내장형 그래픽 코어(Mobility Radeon HD 3200)를 탑재(AMD의 주장대로라면, 3DMARK05 기준 3000점, 즉 지포스 8400M G 및 ATI M-Radeon HD 2400에 필적하는 성능)하게 되며, AMD의 그래픽 기술을 포함하여, UVD(Universal Video Decoder)를 비롯 다양한 고화질 동영상 컨텐츠의 하드웨어적인 가속 및 다양한 외부 장치로의 출력(HDMI/HDCP/Display Port)을 제공한다고 합니다. 인텔과 비교해 항상 열세였던 전력 절약 기능을 위해 보다 진화된 PowerXpress 기술을 도입해, 시스템의 재부팅 없이 내/외장 그래픽 장치의 전환이 가능한 하이브리드 그래픽 기능이 처음으로 선보이고, CPU의 각 코어에 개별적으로 전압을 공급하는 기술도 적용됩니다.
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그리고 현재 인텔이 독주하고 있는 802.11n 무선랜 카드를 견제하기 위한 서드파티의 802.11n 지원도 강화됩니다. 여기에서 한발 더 나아가 2008년에는 인텔의 몬테비나 플랫폼에 본격적으로 대응하기 위해 푸마의 차기 모델인 쉬라이크(Shrike) 플랫폼이 등장하는데, CPU와 GPU가 통합된 형태의 45나노 공정 스타 코어 프로세서가 DDR3 메모리 컨트롤러를 포함하여 새로운 소켓(FS1)에 장착될 예정이라고 합니다. 실제로 AMD 푸마 플랫폼을 탑재한 노트북은 삼보와 HP에 의해 8월말 국내 시장에 모습을 들어낼 예정입니다. AMD의 야심작인 푸마가 지난 2003년 센트리노 출시 이후 세계 노트북 시장을 장악하다시피 해온 인텔의 독주를 얼마만큼 저지할 수 있을지, 많은 사람들의 관심이 집중되고 있음은 말할 것도 없습니다.
11. 초저가 중국제 노트북 PC - 못찾겠다 꾀꼬리!
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전세계적으로 대만과 중국산 제품들이 노트북 시장 전체를 점령했다고 해도 과언이 아닌 지금, 흥미롭게도 국내 노트북 시장에서만큼은 상당히 독특한 양상을 보이고 있습니다. 전체 노트북 시장의 약 50% 이상을 삼성과 LG 제품이 점유를 하고 있기 때문입니다. 특히 전세계적으로 가장 높은 점유율을 확보하고 있는 델이나 HP와 같은 다국적 기업을 비롯하여 노트북 PC 제조 부분에서 전통적인 강세를 보이고 있는 일본산 브랜드들이 유독 한국 시장에서만큼은 고전을 면치 못하고 있습니다. 작은 규모의 시장으로 인해 북미와 구라파 지역처럼 월드 워런티를 동일하게 적용하기 어려운 실정과 소규모 유통사를 기점으로 운영되는 구조적인 문제점들이 외산 브랜드의 급속한 성장을 가로막는 걸림돌이 되고 있기는 합니다. 그러나 가격과 품질을 두고 무한 경쟁을 펼쳐야하는 노트북 시장의 현 시점에서 과반수 이상을 국내산 브랜드가 차지하고 있다는 점은 실로 괄목할만한 결과가 아닐 수 없습니다.
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우리나라를 비롯하여 일본, 대만, 미국의 다국적기업들이 자신들의 거대한 글로벌 생산 네트워크에 포섭된 중국의 최종 조립 공장을 활용하고 있고 이로 인해 중국산이 문자그대로 세계 도처에서 범람하고 있습니다. 브랜드는 분명 IBM, HP, 델, 도시바 등을 달고 있는데, 노트북 바닥면의 제조 국가를 보면 하나같이 ’메이드인 차이나’로 되어 있다는 점은 세계 PC 조립 전진 기지로서 중국의 영향력을 잘 보여주는 대목이라 하겠습니다. 지난 십 수년간 대만 공장들이 전세계 공급되는 컴퓨터를 조립하는 전진 기지였으나, 이제 그 역할이 서서히 중국으로 이전되었으며 이미 상당 기업들이 중국에서 생산되는 컴퓨터를 기반으로 각 지역에서 마케팅을 펼치고 있는 실정입니다. 중국 브랜드 노트북이 국내외 유통되고 있는 타 브랜드의 제품에 비해 뛰어난 가격 경쟁력을 갖출 수 있는 이유가 바로 여기에 있습니다.
이러한 사실에 주목한 일부 업체들은 발빠르게 중국 현지 업체들과 접촉을 시도하였으며 당시 중국 내에서 레노보에 이어 PC 업계 2위를 달리고 있는 HASEE(神舟)사의 제품들이 대거 수입, 국내 시장에 유통되기 시작하였습니다. 국내에 하시노트북을 최초로 공급한 업체에 따르면 ’하시노트북을 국내 유통시킬 때만해도 9시 뉴스에서 화제를 삼았을 정도로 노트북 사용자들의 높은 관심을 얻었다’고 합니다. 제품이 본격적으로 유통되기 시작한 2006년 1월을 기점으로 하시 노트북을 유통하는 두 업체가 올린 매출은 월 3000대 가량이었으며 이 때만해도 1-2년 안에 국내 노트북 시장의 20% 이상을 중국 브랜드 노트북이 점령하게 될 것이라고 업계 관계자들은 호언장담하였습니다.
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