히트파이프가 열심히 빼낸 열을 외부로 방출시키는 역할을 담당하고 있는 쿨링팬의 모습이다. 보이는 것과 같이 다른 기종에서 사용되는 쿨링팬에 비해 작고 매우 가볍다는 것을 알 수 있다.
일반적으로 쿨링팬을 금속으로 설계하는 이유는 금속의 열 전도율이 높아 열 배출이 빠르기 때문에 무거운 무게에도 불구하고 금속을 사용한다.
X05에 사용된 쿨링팬은 플라스틱 구조물이라 작고 가볍기는 하지만 발열부위와 직접 연결되어 있지 않고 히트파이프 끝부분에 장착되어 히트파이프에서 뽑아낸 열을 외부로 방출시키는 간접 쿨링 방식으로 설계되어 있기 때문에 효율면에서 금속성의 직접 쿨링 방식을 사용한 모델에 비해 어느 정도 떨어지는 방열 효율을 보인다.
반면 작고 가벼운 쿨링팬과 CPU와 맞닿지 않는 간접 쿨링 방식 그리고 얇지만 고효율을 발휘하는 히트파이브 덕분에 센스 X05은 가장 두꺼운 부분도 30mm를 넘지 않는 슬림함을 과시할 수 있는 것이다. 역시 두마리 토끼를 잡는다는 것은 실로 어려운 일이다. ^^;
사진설명 : Mic in 단자로 음성신호를 수신 받거나 Headset out으로 음성신호를 송신하는 역활을 담당하는 부분.
이제 마무리...
지금가지 삼성이 X10의 마이너 모델로 새롭게 출시한 센스 X05의 외형적인 특징과 액정의 성능, 내부 구조 등에 대해 살펴보았다. 리뷰 2부에서는 관심의 촛점이 되고 있는 신형 X05의 발열 상태를 비롯하여 키보드, 각종 확장 단자, 배터리 효율, 전체적인 성능 등에 대해 자세히 알아보도록 하겠다.
이
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조장현
