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이번 시간에는 삼성전자가 새롭게 출시한 노트북 9 펜 NT940X5M 시리즈와 NT940X3M 시리즈의 성능 부분을 점검해 드리도록 하겠습니다.
삼성전자 노트북 9 Pen의 발열과 소음
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온도/소음 변화 테스트(테스트 환경은 언제나 25~6도 내외 정도 유지)에서 3D 게임을 연속해서 2시간 이상 플레이 했을 때의 온도 및 소음 변화 수준을 체크해 봤습니다.
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먼저 15.6인치 모델인 노트북 9 Pen NT940X5M입니다. 약 1시간 정도 3D 게임 테스트를 진행한 후 노트북 각 부분의 발열 상태를 적외선 온도계로 측정해 보았습니다. 상판의 경우 키보드 중앙 부분으로 발열이 몰리는 현상을 보입니다. 이 부분에 프로세서와 그래픽 칩셋이 장착되어 있기 때문이며 3D 게임시 키보드 중앙은 42도 정도를 나타냈고 좌측 부분은 37도, 우측 부분은 30도 내외의 발열을 보였습니다.
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하판 발열은 그래픽 칩셋이 탑재된 부분이 47도 내외, 프로세서 탑재 부분이 42도 내외, 메모리 부근은 40도 내외를 나타냈으며 SSD 부근에서 발생하는 발열은 37도 내외, 배터리 탑재 부근은 32도 내외의 수치를 보였습니다.
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다음은 13.3인치 모델인 노트북 9 Pen NT940X3M입니다. 약 1시간 정도 3D 게임 테스트를 진행한 후 노트북 각 부분의 발열 상태를 적외선 온도계로 측정해 보았습니다. 상판의 경우 키보드 중앙 부분으로 발열이 몰리는 현상을 보입니다. 이 부분에 프로세서와 그래픽 칩셋이 장착되어 있기 때문이며 3D 게임시 키보드 중앙은 40도 정도를 나타냈고 좌측 부분은 33도, 우측 부분은 30도 내외의 발열을 보였습니다.
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하판 발열은 프로세서 탑재된 부분이 41도 내외, 메모리 부근은 37도 내외를 나타냈으며 SSD 부근에서 발생하는 발열은 35도 내외, 배터리 탑재 부근은 31도 내외의 수치를 보였습니다.
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