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20mm의 얇은 두께, 게이밍 노트북으로는 가벼운 무게인 2.5kg대의 하우징에 고성능 게이밍 노트북용 그래픽 칩셋인 GTX1070 칩셋을 탑재했다는 점에서 에이수스 게이밍 노트북 ROG 제피러스 M GM501에 높은 관심을 보이시는 분들이 많으실텐데요, 이번 시간에는 주요 성능 부분에 대해 정리를 하겠습니다.
발열과 소음
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두께가 얇으면 휴대성이 좋아지고 외형적으로도 고급스러운 느낌을 줄 수 있습니다. 하지만 발열량이 높은 고성능 프로세서와 그래픽 칩셋을 효율적으로 제어하려면 물리적으로 쿨링에 필요한 공간이 확보되어야 합니다. 발열을 최대한 억제할 수 있는 한도에서 부피를 줄이는게 관건인데, 일반적인 설계 패턴으로는 두께와 무게를 줄이는 것은 한계가 있습니다.
ROG 제피러스 M GM501 시리즈는 쿨링 시스템이 탑재되는 후면 커버를 가변 방식으로 설계해 힌지 구동에 따라 상판을 개방하면 후면부가 확장되어 외부 공기를 내부로 공급해 뜨거운 공기를 외부로 신속하게 배출할 수 있는 에어 플립 구조를 적용했습니다.
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일반적인 겹첩 구조와 달리 3개의 톱니로 이뤄진 힌지부는 액정이 열리면서 하단의 고리 부분이 하단으로 내려가 본체 후면부를 약 10mm 정도 확장해 외부 공기가 내부로 원활하게 들어갈 수 있도록 설계되어 있습니다.
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하단 케이스 상단 부분이 분리가 되어 있고 안쪽은 본체에 고정되어 있고 후면부는 힌지 구동부에 맞춰 메탈 플레이트 탄성으로 공간을 벌리고 좁히는 구조입니다. 케이스를 고탄성 합금 재료로 제작하여 별도의 기계 장치 없이 얇은 판 형태로도 가변 플립의 효율적인 구조를 이끌어 냈다는 점에서 좋은 점수를 주고 싶습니다.
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발열 억제력은 어떨까요? GTX1070 칩셋을 탑재된 모델 가운데 20mm 내외의 초슬림 구조로 제작된 모델이 몇 종 없어 상대적인 비교가 쉽지 않지만 일단 3D 게임 벤치마킹을 약 30분 정도 연속 구동시킨 이후 본체 상단부로 올라오는 발열은 위와 같았습니다.(실내 온도 25도 유지)
키보드 중앙 부분이 43도로 가장 높았고 좌우측은 35-37도 사이를 유지했습니다. 팜레스트부는 32도에서 34도 사이를 유지했습니다. 이정도 수치면 20mm 정도의 두께에 두 단계 아래급인 GTX1050 그래픽 칩셋을 탑재한 보급형 게이밍 노트북과 비슷한 수준이라고 볼 수 있습니다.
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하판쪽으로 발생하는 열은 그래픽 칩셋 부군이 45고 내외, 프로세서 부근이 40도 내외, 메모리 부근이 38도 내외, 배터리 부근이 32도 내외를 나타냈습니다.(측정된 수치는 케이스 표면 온도로 내부 코어 온도와는 차이가 큽니다) GTX1070 칩셋을 탑재한 20mm 초슬림 게이밍 노트북으로는 기대 이상의 발열 억제력을 보여주고 있음을 확인할 수 있었습니다.
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