히트파이프 기술은 소형 IT부품의 발열을 막는 냉각 기술로서 열이 많이 나는 노트북용 CPU, 그래픽 칩셋을 비롯하여 PDA 등에 적용 할 수 있다.
IT 기술이 다양해지고 보다 발전함에 따라 노트북, PDA 등 휴대용 IT제품들은 감당하기 힘든 엄청난 내부열을 해결하는 것이 가장큰 당면 과제가 되었다. 지금까지는 내부에서 발생하는 열을 고체 소재를 통해 강제로 소멸시키는 소형 히트파이프 기술을 이용했다.
현재 일반적으로 사용하는 히트파이프가 4mm인데 반해 이번에 ETRI에서 개발된 마이크로 히트파이프는 직경이 불과 1.5mm에 불과하며 ETRI가 독자 개발한 설계기술이 적용되어 기존의 히트파이프에 비하여 우수한 냉각성능을 가지고 있어 소형화와 고성능화라는 두마리 토끼를 잡을만한 획기적인 개발물로 평가된다.
특히 기존의 제작 공정을 그대로 사용할 수 있기 때문에 경제성도 높다는 점에서 좋은 평가를 받고 있다.
IT제품중에 가장 열을 많이 내는 부품으로는 CPU, 그래픽 칩셋, HDD를 꼽는데 이 3가지를 모두 가지고 있는 노트북은 큰 효과를 볼 수 있을 것으로 예상된다.
한편 월 6일(목) 서울 강남에 소재한 정보통신연구진흥원 교육장에서 기술이전설명회 개최될 예정이다.
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