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| 상기 리뷰 제품의 사양과 실제 판매되는 제품의 사양 간에 차이가 있을 수도 있습니다. |
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| 인텔, 차세대 UMPC 플랫폼의 구체적 사양 공개 |
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등록일시
: 2007-04-10 오후 5:30:45 |
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인텔이 18일에 열릴 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 공개할 예정인 차세대 UMPC의 구성에 대한 프리젠테이션 자료가 HKEPC에 의해 유출되었다.
인텔과 마이크로소프트, 그리고 PC 제조사들의 삼각 동맹에 의해 탄생한 오리가미 프로젝트의 결과물, 1세대 UMPC는 생각했던 것 만큼 Ultra Mobile 하지 못했기 때문에, 많은 호기심에도 불구하고 시장에서 표류하였지만, 지난 CES 2007에서 기존의 불만사항을 대폭 개선한 삼성의 신모델이 공개됨으로써 기대감을 불러일으키고 있다.
차세대 UMPC의 플랫폼은 맥케슬린(McCaslin)이라는 코드명으로 개발되었으며, 90나고 공정 도선 코어 기반의 스틸리(Stealey)라는 프로세가 탑재되는데, 이 CPU는 600~800MHz의 가변 클럭을 지니고 있고, FSB는 400MHz, 512KB의 L2 캐쉬를 내장하고 있다. TDP(thermal design power) 값은 약 6W로 알려졌으며, GMA 900 내장 그래픽 코어가 아닌 산타로사 플랫폼에 탑재되는 GMA X3000 그래픽 코어 및 ICH7M이 노스브릿지에 탑재될 전망이다. 또한 인텔의 내부 문건에 따르면 성능면에서 경쟁 상대가 될 VIA의 C7M 프로세서를 더 낮은 클럭에서 압도하고 있다고 한다.
노스브릿지를 비롯 핵심 칩셋의 크기를 대폭 줄인 맥케슬린 플랫폼의 가장 큰 장점은 낮은 전력 소모에 있다. 기존 UMPC 플랫폼의 TDP가 3.4~12.6w 선을 유지했던 것과 비교, 맥케슬린은 1.95~9.3w로 낮춰져, 2~3시간에서 4~5 시간으로 배터리 시간이 연장될 가능성이 높다.
같은 문건에서 인텔은 내년 2/4분기 UMPC의 프로세서를 45나노 공정으로 이행시키고, 2009년에는 메모리 컨트롤러 및 IGP 엔진을 프로세서에 통합시킨 퓨전 프로세서로 성능과 배터리 효율을 증가시켜, UMPC 성공의 키를 쥐고 있는 배터리 시간을 하프/풀데이(12~24시간)까지 늘릴 수 있을 것으로 예상하고 있다.
- 노트기어
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 haymaker |
2007-04-22 오후 6:17:23 |
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