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상기 리뷰 제품의 사양과 실제 판매되는 제품의 사양 간에 차이가 있을 수도 있습니다.

콧대 높은 개인 사용자들을 위한 비즈니스 노트북의 유혹- HP 컴팩 8510P

이 기사는 12개의 페이지로 구성되어 있습니다.	등록일시 : 2007-11-30 오후 8:58:08

사진설명 : HP 컴팩 8510P의 상황별 전력 소모

HP 컴팩 8510P는 90w 표준 아답터(Dongguang Lite Power-19v/4.74a)를 제공하고 있습니다. 전력 소모 테스트는 AC 전원 접속 상태에서 각기 다른 4가지 상황의 시나리오를 바탕으로 1시간씩 진행되며, 각각의 시나리오는 다음과 같습니다.

1. 풀로드시 : 비스타 전원 관리 - 고성능 / 프로세서 부하 최대(100%), 무선랜 ON, 액정 밝기 최대
2. 3D 게임시 : 비스타 전원 관리 - 고성능 / 프로세서 및 GPU 부하 최대(게임이 요구하는 수준에 따라), 무선랜 ON, 액정 밝기 최대
3. 웹/오피스시 : 비스타 전원 관리 - 균형 조정 / 프로세서 부하 자동, 무선랜 ON. 액정 밝기 최대
4. 웹/다운로드시 : 비스타 전원 관리 - 절전 / 프로세서 부하 최소, 무선랜 ON, 액정 밝기 최소

이와 같은 시나리오가 모든 노트북 사용자들의 사용 패턴을 모두 커버할 수는 않겠지만, 대략적인 노트북 사용 습관에 따른 전력 소모 정도 또는 전기 요금 산출 등에 적용해 볼 수 있겠습니다.

사진설명 : HP 컴팩 8510P의 전력 소모 비교 - 프로세서 및 그래픽 칩셋의 성능 차이를 반영하지 않은 수치이기 때문에, 상대적인 비교 수단으로만 참고하시기 바랍니다.

인텔 일반판 프로세서/외장 그래픽 탑재 노트북과 비교해, 3D 게임시 약간 노은 수치를 보였으며, 나머지 풀로드, 웹/오피스, 웹/다운로드 상황에서 낮은 낮은 전력 소모를 보였습니다

* 에너지 스타(Energy Star) 프로그램 : 1992년 미국의 환경보호국(EPA: Environmental Protection Agency)에 의해 주로 조명 장비에 적용되어 오다가, PC 및 사무기기로 확대 되었으며, 2006년에는 컴퓨터용 버전 4.0 Tier 1으로 개정되어 컴퓨터의 경우 현 모델 대비 약 65%의 전력 효율성이 달성된 제품에 로고가 부여되고 있습니다.

HP 컴팩 비즈니스북 8510P의 발열 및 소음

사진설명 : 온도 측정 테스트 중인 HP 컴팩 8510P

HP 컴팩 8510P의 온도/소음 변화 테스트(테스트 환경은 언제나 25~6도 내외 정도 유지)에서는 1. CPU 작업 수준 30% 미만의 상황 - 유/무선랜 ON, 인터넷 서핑 및, 음원 스트리밍 사이트에서의 음악 감상, 그리고 워드 프로세서 동시 작업 시 / 2. 뒤이어 3D 게임을 연속해서 2시간 이상 플레이 했을 때의 온도 및 소음 변화 수준을 체크해 보도록 하겠습니다. 많은 노트북 사용자들이 접하는 일상적인 상황이고, 또한 도서관과 같은 엄격한 소음 기준을 충족하는 곳에서도 적용할 수 있는 테스트 조건이기 때문입니다. 한편 발열 및 소음 수준을 알아보기 위해 총 3번의 테스트를 실시하였고, 테스트 결과의 평균값을 산출했습니다.

HP 컴팩 8510P의 경우 키보드 좌측/중앙 부분에 프로세서 및 노스브릿지, MXM 모듈 방식의 그래픽 칩셋이 몰려 있으며, 별도의 방열/확산판 없이 키보드 밑에 바로 위치해 있기 때문에 키보드판 자체가 방열의 역할을 대신하고 있습니다. 이 경우 순수하게 각 코어와 직접 연결된 구리 냉각관의 냉각 성능이 절대적으로 중요한데요, 과연 발열은 어떻게 제어하고 있을지 살펴 보겠습니다.

사진설명 : HP 컴팩 8510P 키보드 부분의 시간대별 온도 변화 그래프

노트북에 전원을 켜고 상기 조건을 기준으로 60분 간 5분 간격으로, 그리고 30분 경과 후 다시 1회 측정(90분)한 수치와, 별도로 2시간 이상 3D 게임을 플레이 한 이후 노트북의 표면 온도 변화 상태를 그래프로 정리해 보았습니다.

사진설명 : HP 컴팩 8510P 노트북 하판 부분의 시간대별 온도 변화 그래프

아답터의 표면 온도는 일반적인 웹/오피스 작업시 40도 미만, 장시간의 3D 게임시에는 40도 전후로, 독립형 그래픽 칩셋 내장 모델로서는 낮은 수준이었습니다. Mini PCI Express 슬롯이 자리잡고 있는 터치 패드 영역의 온도가 체온에 근접하여 올라오는 것을 제외하고, 키보드 좌측 부분의 온도는 생각 보다 낮게 측정되었습니다. 외장형 키보드 없이, 장시간의 3D 게임을 플레이했을 때, 왼쪽 손바닥이 따뜻해지는 수준으로, 불쾌한 느낌을 들지는 않았습니다. 특히 내부 프로세서 온도는 40도 전후로 매우 낮으며, 3D 게임시에도 60도 미만으로 억제(풀로드 조건에서 다시 살펴봐야 겠지만)되어 있기 때문에, 무엇보다 낮은 팬 소음이 기대됩니다.