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하판 역시 알루미늄 합금이 사용됐습니다. 최근 슬림 타입의 노트북의 경우 확장 슬롯이 없는 통짜 구조로 제작되어 있는데, XPS 15 역시 확장 하판에 확장 슬롯을 갖추고 있지 않습니다. 따라서 내부 부품을 교체하기 위해서는 하판을 분해해야 합니다.
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중앙 부분에 메모리 슬롯처럼 보이는 부분이 있기는 하지만, 이 부분의 용도는 따로 있습니다. 보통 노트북의 하판에는 모델명, 생산 날짜, 생산국 등의 세부 정보들이 명기돼야 하는데, 이 부분이 외부로 노출될 경우 미려한 외형 구성을 저해합니다. 따라서 델은 이 부분을 명판 스타일로 구성하고 전면에는 XPS 로고만 노출되도록 했습니다.
이 부분을 열면 전파 인증 마크를 비롯해 양산품에 표기되어야 할 각종 정보들을 포함한 스티커가 붙어 있습니다. 깔끔한 외형 디자인을 위해 많이 고심했음을 보여주는 부분입니다.
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열배출구는 바닥 상단 부분에 배치되어 있습니다. 노트북 보호용 러버 패드에 의해 각도가 만들어져 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 구조입니다.
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내부 구조에 대해 알아보도록 하겠습니다. 앞서 설명드렸던 것처럼 하판 케이스를 분해해야 내부 구조 확인이 가능합니다.
하단에 52Wh 용량의 4셀 리튬 폴리머 내장 배터리가 들어가고 좌우에 스테레오 스피커 모듈이 배치돼 있습니다. 메인보드는 상단 1/2 정도의 공간만을 차지하고 있으며 쿨링팬은 듀얼 구조로 상단 좌우측 부분에 배치되어 있습니다. SSD 모듈은 좌측 중앙에 배치되며 그 옆으로 두 개의 메모리 슬롯이 위치해 있습니다. 하드디스크는 배터리 좌측 옆 부분에 배치되어 있습니다.
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내부의 열을 외부로 방출하는 역할을 담당하고 있는 쿨링 시스템의 모습입니다. 히트파이프와 쿨링팬은 가능한한 얇고 가볍게 설계되어 있습니다. 리뷰 모델은 외장 그래픽이 제외된 엔지니어용 샘플이여서 지포스 GTX960M 칩셋을 위한 냉각 패드가 제외되어 있습니다.
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SSD입니다. 리뷰 모델에는 32GB 용량이 기본 제공되며 상위 모델은 라인업에 따라 256GB~512GB 용량이 차등 적용됩니다. NGFF(Next Generation Form Factor) 규격의 SSD입니다. M.2라고도 불리는 NGFF는 기존 PCI 익스프레스 미니 카드에서 발전한 형태로 SSD 이외에도 LTE나 블루투스 랜카드 등 다양한 기능 확장을 위해 개발된 규격입니다. 슬롯 폭이 22mm(길이 80mm)로 기존 mSATA 방식보다 작고 두께가 얇아 슬림형 기기에 적합합니다.
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